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STマイクロエレクトロニクス、モータ・ドライブの部材コストを削減する特許取得済み機能を備えた車載用8チャネル・ゲート・ドライバを発表
STマイクロエレクトロニクス 電動シート、サンルーフやウインドウの開閉、スライド・ドア、トランク開閉のモータをシャント抵抗なしで制御 STマイクロエレクトロニクス（NYSE STM、以下ST）は、車載モータ駆動回路を検出抵抗を使わずに構築するための8チャ... -
STマイクロエレクトロニクス、低消費電力・長距離ワイヤレス通信対応SoC「STM32WL33」の提供を開始し、専用エコシステムを拡張
STマイクロエレクトロニクス 広範なSTM32エコシステム内で専用ソフトウェア / ミドルウェアと開発ボードの入手が可能 STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、最新世代のsub-GHz長距離無線、Arm® Cortex®-M0+コア、スマート･メータ機器に最適... -
半導体産業の未来地図から見える“日本経済再生”のシナリオ
フォレスト出版株式会社 40年以上にわたり半導体産業を取材してきた国際技術ジャーナリストによる、日本の敗因と再生の可能性を深掘りした一冊！12月8日より全国の書店およびネットで順次発売！ フォレスト出版株式会社（所在地：東京都新宿区、代表取締役... -
PATENTIX、世界初 ルチル型GeO₂結晶によるショットキーバリアダイオード動作を確認
株式会社クオルテック 株式会社クオルテック（本社：大阪府堺市、代表取締役社長：山口友宏、以下「クオルテック」）の資本業務提携（2023年12月19日締結）先である立命館大学発ベンチャー、Patentix株式会社（本社：滋賀県草津市、代表取締役社長：衣斐豊... -
日本のAI基盤を支える革新へ：新都ホールディングスがSuper Micro社、HASHCAT社等と連携し、日本におけるAIデータセンター事業に参入
新都ホールディングス株式会社 当社取締役（左）とSupermicro社Wally Liaw副社長（右） 新都ホールディングス株式会社（所在地:東京都豊島区、代表取締役社長：鄧 明輝、東証スタンダード・コード番号2776、以下「当社」）は、2024年9月にSuper Micro Comp... -
日本のAI基盤を支える革新へ：新都ホールディングスがSuper Micro社、HASHCAT社等と連携し、日本におけるAIデータセンター事業に参入
新都ホールディングス株式会社 当社取締役（左）とSupermicro社Wally Liaw副社長（右） 新都ホールディングス株式会社（所在地:東京都豊島区、代表取締役社長：鄧 明輝、東証スタンダード・コード番号2776、以下「当社」）は、2024年9月にSuper Micro Comp... -
AGC、「CES2025」に出展－世界初公開を含む最先端素材・ソリューションを展示－
AGC AGC（AGC株式会社、本社：東京、社長：平井良典）は、2025年1月７日から1月10日まで米国ラスベガスで開催される世界最大級の技術展示会「CES2025」に出展します。出展テーマ「Behind Every Breakthrough」のもと、「Next-Gen Mobility（次世代モビリ... -
『住友ベークライト×東北大学 次世代半導体向け素材・プロセス共創研究所』を設置
住友ベークライト株式会社 - 素材開発から社会実装まで一気通貫した研究活動により新たな価値を創造 - 左から：住友ベークライト 執行役員 森 健、取締役 専務執行役員 倉知圭介、東北大学 教授 遠藤哲郎（共同運営支援責任）、教授 髙橋良和（運営支援責... -
インフォバーンが運営に参画するメディア『LightsWill』が、第12回Webグランプリで「アクセシビリティ賞」優秀賞を受賞
株式会社TNLメディアジーン ジャパン 株式会社インフォバーン＝青木（左端）、冨川（右端）／ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社＝大林氏（中央左）、大内氏（中央）、飯田氏（中央右） 株式会社インフォバーンが運営を支援し、ソニーセミコン... -
三菱ケミカルエンジニアリングが最新ソリューションを12月の「第4８回SEMICON Japan」、来年1月の「第９回スマート工場EXPO」に出展。
三菱ケミカルエンジニアリング株式会社 工場建設/リノベーションをテーマにエンジニアリング事例や、最新ソリューションを紹介 三菱ケミカルエンジニアリング株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役：藤井 宏記、以下三菱ケミカルエンジニアリング）は... -
マレーシアで開催の国際会議「IEEE MCSoC 2024」にTokyo Artisan Intelligence の創業者 中原が登壇
Tokyo Artisan Intelligence株式会社 高速・低電力なAI処理を実現するFPGAベースのAIプラットフォームのロードマップを発表 Tokyo Artisan Intelligence株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役：中原 啓貴、以下：TAI）は2024年12月17日にマレーシア... -
ジェイテクトグループ会社、ジェイテクトサーモシステム SiCパワー半導体用熱処理装置の新機種を開発
株式会社 ジェイテクト コンタクトアニール、活性化アニールの生産性向上に貢献 株式会社ジェイテクト（本社：愛知県刈谷市、取締役社長：近藤禎人、以下「ジェイテクト」））のグループ会社である株式会社ジェイテクトサーモシステム（本社：奈良県天理市... -
リガク、SEMICON Japan 2024に出展
リガク・ホールディングス株式会社 ～ウェーハ製造工程から前工程、後工程まで幅広いソリューションをご提案～ リガクグループ（リガク・ホールディングス株式会社本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、2024年12月11日から13... -
リガク、SEMICON Japan 2024に出展
リガク・ホールディングス株式会社 ～ウェーハ製造工程から前工程、後工程まで幅広いソリューションをご提案～ リガクグループ（リガク・ホールディングス株式会社本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、2024年12月11日から13... -
【最新のSiCデバイスも展示】新電元工業、カーエレクトロニクス技術展出展のご案内
新電元工業株式会社 新電元工業株式会社は2025年1月22日(水)から24日(金)に東京ビッグサイトで開催される「第17回[国際]カーエレクトロニクス技術展」に出展します。 近年、急速に普及している環境対応車（xEV）において、搭載部品にはより高い性能が求め... -
最先端半導体向けの感光性絶縁材料「パイメル™」がTSMC社の「2024 TSMC Excellent Performance Award」で表彰
旭化成株式会社 旭化成株式会社（本社：東京都千代田区、社長：工藤 幸四郎、以下「当社」）は、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.（本社：台湾 新竹市、以下「TSMC」）から、12月2日に開催されたTSMC 2024 Supply Chain Management Forumで行... -
半導体先端パッケージ向けパネルレベル塗布装置「TRENG-PLPコーター」の本格販売を開始
東レエンジニアリング株式会社 「TRENG-PLPコーター」 東レエンジニアリング株式会社（本社：東京都中央区、社長：岩出 卓、以下「東レエンジ」）は、この度、AIサーバーやデータセンターを中心に需要が伸びている先端半導体の製造技術であるパネルレベ... -
泉佐野丘陵（旧泉佐野コスモポリス用地）東地区土地区画整理事業において、包括委託受託予定者が用地売却先の進出企業を募集しています。
大阪府泉佐野市 2029（令和11）年度中に換地処分予定となる用地の物件概要 （１）募集の内容 泉佐野市（以下、「本市という。」）では、泉佐野丘陵地区（旧泉佐野コスモポリス用地）の未整備部分を産業集積用地化することで、新たな産業拠点を形成し、も... -
【投資先企業 株式上場のおしらせ】株式会社TMHが東証グロース、福証Q-Boardに新規上場
フューチャーベンチャーキャピタル株式会社 フューチャーベンチャーキャピタル株式会社（本社:京都市中京区、代表取締役会⾧兼社⾧:澤田 大輔、以下「FVC」）が運営するほうわ創業・事業承継支援投資事業有限責任組合（以下「ほうわ創 業・事業承継支援フ... -
【投資先企業 株式上場のおしらせ】株式会社TMHが東証グロース、福証Q-Boardに新規上場
フューチャーベンチャーキャピタル株式会社 フューチャーベンチャーキャピタル株式会社（本社:京都市中京区、代表取締役会⾧兼社⾧:澤田 大輔、以下「FVC」）が運営するほうわ創業・事業承継支援投資事業有限責任組合（以下「ほうわ創 業・事業承継支援フ... -
ＮＸグループ、「SEMICON Japan 2024」に出展
NIPPON EXPRESSホールディングス株式会社 NIPPON EXPRESSホールディングス株式会社（社長：堀切智 以下、ＮＸホールディングス）は、12月11日 (水)～13日 (金)の3日間、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2024」に出展いたします。 （出展ブ... -
リガクのX線装置が「地方発明表彰」で特別賞2件を2年連続受賞
リガク・ホールディングス株式会社 リガク・ホールディングスのグループ会社である、X線分析装置の世界的ソリューションパートナーの株式会社リガク（本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、計3件の特許技術が令和6年度の地方... -
リガクのX線装置が「地方発明表彰」で特別賞2件を2年連続受賞
リガク・ホールディングス株式会社 リガク・ホールディングスのグループ会社である、X線分析装置の世界的ソリューションパートナーの株式会社リガク（本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、計3件の特許技術が令和6年度の地方... -
トリナ・ソーラー、28回目の世界記録を更新 N型i-TOPCon両面受光セルが変換効率26.58%を達成
トリナ・ソーラー・ジャパン株式会社 太陽光エネルギー分野におけるイノベーションで世界をリードするトリナ・ソーラーTrina Solar Co., Ltd.（SH:688599）（以下「トリナ・ソーラー」または「同社」）は、N型i-TOPCon両面受光セルが26.58%の変換効率を... -
チップワンストップ、フエニックス・コンタクト取扱製品拡大
株式会社チップワンストップ 株式会社チップワンストップ（本社：横浜市港北区、以下「当社」）は、産業用接続部品および制御・通信機器の販売・サービスを提供するフエニックス・コンタクト株式会社（本社：横浜市港北区、以下「フエニックス・コンタクト... -
外資就活ドットコム「SEMICON Japan 2024」参加のお知らせ
株式会社ハウテレビジョン 理系学生に向けた就活セミナーを開催 「世界で挑戦できる人材を育み、未来を創る」を掲げ、ユーザーファーストを追求したキャリアプラットフォーム「外資就活ドットコム」を運営する株式会社ハウテレビジョン（東京都港区、代表... -
CO₂レーザー加工対応ガラスコア基板の開発に着手
日本電気硝子株式会社 ～次世代半導体パッケージ基板の製造工程を大幅に効率化～ 日本電気硝子株式会社（本社：滋賀県⼤津市 社⻑：岸本暁）は、汎用性が高いCO₂レーザーで穴あけ加工ができる新型ガラスコア基板の開発に着手しました。 当社が開発中のCO... -
STマイクロエレクトロニクス、フェールセーフ機能と保証された起動時間で信頼性向上と省電力化を実現するコンパレータを発表
STマイクロエレクトロニクス 産業機器制御、ビル自動化、電動工具、スマート・メータ、自動車のパワートレインとボディ制御モジュールに最適 STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、レール・ツー・レールかつオープン･ドレインのシングル･チ... -
ジェイテクトグループ、「SEMICON Japan 2024」に出展
株式会社 ジェイテクト 成長分野である半導体市場に貢献するソリューションとして、ジェイテクトグループが培ってきたコンピタンスを生かしたウエハー研削盤や砥石、特殊環境軸受などをご提案 株式会社ジェイテクト（本社：愛知県刈谷市、取締役社長：近藤... -
ジェイテクトグループ、「SEMICON Japan 2024」に出展
株式会社 ジェイテクト 成長分野である半導体市場に貢献するソリューションとして、ジェイテクトグループが培ってきたコンピタンスを生かしたウエハー研削盤や砥石、特殊環境軸受などをご提案 株式会社ジェイテクト（本社：愛知県刈谷市、取締役社長：近藤... -
福島県大熊町データセンター建築工事進捗に関するお知らせ
ピクセルカンパニーズ株式会社 ピクセルカンパニーズ株式会社（本社：東京都港区、代表取締役：矢尾板 裕介、以下ピクセルカンパニーズという）は、現在進行中の大熊町コンテナデーターセンターの建築工事について、最新の進捗状況をお知らせいたします。... -
先端半導体パッケージ向け新規感光性フィルムを開発
レゾナック・ホールディングス ～ 有機インターポーザーに1.5マイクロメートル以下の微細な銅回路を形成 ～ 株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁、以下、当社）は、AI用など先端半導体の製造に使用する、高解像度の感光性フィルムを新たに開発しました。... -
企業間交流から新たな価値を創出！「ビジネスアイデア提案会2025」ポスター発表者を募集中
茨城県産業技術イノベーションセンター 茨城県産業技術イノベーションセンターでは、企業のイノベーション創出に向けて、中小企業と大手企業との交流を目的としたビジネスアイデア提案会２０２５を開催します。当日は、大手企業３社による自社ニーズのご... -
千住金属工業「第17回 国際カーエレクトロニクス技術展」に最大規模で出展
千住金属工業株式会社 新製品や最新技術のご紹介＆はんだ付け体験コーナー設置や新製品・新技術セミナーにも登壇｜会期：2025年1月22日(水)～24日(金) 会場：東京ビッグサイト はんだ付け材料を主軸とした接合技術のトータルソリューションを提供し、次世... -
半導体向け成膜装置の新モデル「ENTRON-EXX」受注受付 開始
株式会社アルバック 優れたデータ収集・解析能力と拡張性でお客様の生産性と開発スピード向上を支援 株式会社アルバック（本社：神奈川県茅ヶ崎市）は、半導体向けマルチチャンバ型成膜装置の新モデル「ENTRON-EXX」の受注受付を開始いたしました。本製品... -
「SEMICON Japan 2024」に出展
大日本印刷（DNP） 最先端の「EUVリソグラフィ用フォトマスク」や「光電融合向けパッケージ基板」などを紹介 大日本印刷株式会社（DNP）は、2024年12月11日（水）～13日（金）に東京ビッグサイト（国際展示場）で開催される「SEMICON Japan 2024」＊1に出... -
PFAS情報専門メディア「PFAS MEDIA」を開設
ユーロフィン日本環境株式会社 国内外で何が問題になっているのか、世界の規制動向など配信 ユーロフィン日本環境株式会社（所在地：神奈川県横浜市／代表取締役：木村 克年）は、世界中で規制が進むPFAS（有機フッ素化合物）の情報を発信するオウンドメデ... -
LONGi、2024年第3四半期のPV ModuleTech バンカビリティ格付けにおいて19期連続でAAA獲得
ロンジ 格付けのイメージ：“PV ModuleTech Bankability Ratings Quarterly report, 2024年Q3版”より LONGi（ロンジ、LONGi Green Energy Technology Co., Ltd. 本社：中国・西安市）は、2024年第3四半期時点の「PV ModuleTechバンカビリティ格付け」におい... -
LONGi 、結晶シリコン太陽電池のモジュール変換効率で世界新記録25.4%を達成
ロンジ BC（バックコンタクト)技術「HPBC 2.0」の卓越した優位性を改めて証明 モジュール変換効率世界記録履歴（2007年以降、結晶シリコン太陽電池モジュール(0.65㎡超)、作成：LONGi、出典：NREL※1） この新記録は、ドイツ・フラウンホーファー研究機構・... -
STマイクロエレクトロニクス、スマート・センサを使用したAIoT機器の開発を加速させるウェブベースのツールを発表
STマイクロエレクトロニクス センサ・ツー・クラウド・ソリューション向けにMEMSに内蔵された機械学習コアのモデルを具現化 STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、新しいウェブベースのツールである「ST AIoT Craft」を発表しました。同ツ... -
【譲受事業 第２号企業】テクノヒューマンパワー株式会社をグループ会社化
ビジョンクラフト株式会社 地方創生と人材交流の促進を掲げるビジョンクラフト株式会社（東京都港区、代表取締役社長：本畑弘人）は、2024年11月28日（木）、半導体製造業の請負事業を主に展開するテクノヒューマンパワー株式会社（代表取締役：木村明宏... -
【ライブ配信セミナー】大規模AI基盤を支える光電融合技術の基礎と展望 12月16日（月）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★光電融合時代へと至る技術潮流から、要素技術であるシリコンフォトニクス、光電融合実装技術、仮想化・ディスアグリゲーション技術などについて概説し、光電融合技術の将来を展望するセミナー！ 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シ... -
次世代３次元デバイスの原子レベルでの等方性加工に対応したDCRエッチング装置「9060シリーズ」を発売
日立ハイテク 株式会社日立ハイテク(以下、日立ハイテク)は、このたびDCR*1エッチング装置「9060シリーズ」(以下、本製品)を発売します。本製品は、日立ハイテクが保有するプラズマエッチング*2技術やノウハウを活用し、先端半導体デバイスで採用される... -
ジェイテクトマシンシステム、硬脆材料ウエハーを２頭同時加工する研削盤「DDT832」を新開発
株式会社 ジェイテクト パワー半導体材料となるSiCなど硬脆材料ウエハーを高精度加工 株式会社ジェイテクト（本社：愛知県刈谷市、取締役社長：近藤禎人、以下「ジェイテクト」）のグループ会社である株式会社ジェイテクトマシンシステム（本社：大阪府八... -
【イベント事後レポート】NEDO、CEATEC2024にて12プロジェクトを公開！
NEDO展示会事務局 「デジタル社会の未来づくり」をテーマに、研究開発成果を展示。 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（以下：NEDO、本部：神奈川県川崎市、理事長 斎藤保）は、10月15日（火）～18日（金）に幕張メッセにて開催されたC... -
技術発表会「Solution Day」を開催
エア・ウォーター株式会社 当社は、2024年11月26日に「地球環境」「ウェルネス」の両分野において、新技術と事業化に向けた取り組みをメディア発表する「第2回 エア・ウォーターグループ Solution Day」を開催しました。 「第2回 エア・... -
（株）プリンテック 複合化が容易で、高耐熱、低熱膨張、低誘電を実現する次世代半導体パッケージ用高性能樹脂、コア基板を開発
エア・ウォーター株式会社 エア・ウォーターグループで半導体封止樹脂、半導体を搭載するコア基板の製造・販売を行う（株）プリンテック（本社：神奈川県厚木市、代表取締役社長：富樫 栄樹）は高耐熱、低熱膨張、低誘電という優れた特長を持つマレイミド... -
巴川コーポレーション「フレキシブル面状ヒーター」 製造設備を新設
株式会社巴川コーポレーション 「半導体製造工程において、効率的な加熱で省エネに貢献」 株式会社巴川コーポレーション（本社：東京都中央区、代表取締役社長：井上善雄、以下 TOMOEGAWA）は、静岡事業所内に「フレキシブル面状ヒーター」を製造する新設... -
ヴァレオとロームが次世代パワーエレクトロニクス分野で共同開発
ローム株式会社 強固な協業関係：ヴァレオとロームは、両社の強みと密接な交流を活かして、高性能なパワートレインを実現しています。 Nicolas GELEZ, Valeo Power Inverter Platform Director at Valeo（右）、Christophe CHEVALIER, Power Purchasing Vi... -
ヴァレオとロームが次世代パワーエレクトロニクス分野で共同開発
ローム株式会社 強固な協業関係：ヴァレオとロームは、両社の強みと密接な交流を活かして、高性能なパワートレインを実現しています。 Nicolas GELEZ, Valeo Power Inverter Platform Director at Valeo（右）、Christophe CHEVALIER, Power Purchasing Vi...
