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AIを活用した材料探索ツールを開発
レゾナック・ホールディングス ～最適組成を従来の1/5の時間で探索し、高解像度を実現する半導体パッケージ用レジストのポリマーを発見～ 株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁、以下、当社）は、AI（人工知能）を活用し、材料の最適な組成を従来の5分の1... -
日本が次世代の医薬品設計、ヘルスケア ロボット、デジタル ヘルス プラットフォームを開発
NVIDIA 製薬会社、医療技術会社、学術研究者が医薬品の発見、ゲノム科学の加速、医療機器の推進を目的としたソブリン AI 機能を開発中 65 歳以上の高齢者が人口の 30% を占める日本は、質の高い医療を提供するために、医療のほぼすべての側面をサポートす... -
半導体活用に注力する中小企業対象「経営力向上計画」「経営革新計画」申請サービスを期間限定価格で提供するキャンペーン開催
コインバンク株式会社 半導体によるビジネスインパクトに備える企業を、経営計画の認定支援サービスで強力サポート コインバンク株式会社（本社：千葉県、代表：中川友二）は、中小企業が資金調達を有利に進められる「経営力向上計画」「経営革新計画」の... -
トリナ・ソーラー、27回目の世界記録を達成 N型i-TOPConセルが25.9%の変換効率を記録
トリナ・ソーラー・ジャパン株式会社 太陽光エネルギー分野におけるイノベーションで世界をリードするトリナ・ソーラーTrina Solar Co., Ltd.（SH:688599）（以下「トリナ・ソーラー」または「同社」）は、N型i-TOPCon両面受光セルが、量産モデルとして... -
AIの展示会「EdgeTech+ 2024」にTokyo Artisan Intelligenceが出展
Tokyo Artisan Intelligence株式会社 11月20日よりパシフィコ横浜で開催、次世代エッジAIプラットフォーム「StingRay」のコンセプト展示 エッジAIプロダクトの開発を行うTokyo Artisan Intelligence株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役：中原 啓貴... -
ラピュタロボティクス が、NVIDIA アクセラレーテッド コンピューティングにより、自在型自動倉庫「ラピュタ ASRS」を高速化
NVIDIA 伸び続ける E コマースを背景に拡大中の「自動倉庫」市場 E コマース市場の拡大に伴い、物流市場も成長し続けています。矢野経済研究所は「2022年版 物流ロボティクス市場の現状と将来展望」で日本国内の物流ロボットの市場は CAGR 25.6% で成長し... -
日本のスタートアップ企業が NVIDIA アクセラレーテッド コンピューティングで AI イノベーションを推進
NVIDIA NVIDIA AI Summitにおけるソフトバンググループ 孫正義氏との対談で、NVIDIA CEOのジェンスン フアンが 日本のAIエコシステムについて語る 生き生きとしたデジタルヒューマンがリアルタイムで観客と交流。自律システムが複雑なロジスティクスを効率... -
ダルトン、半導体製造技術や装置、アプリケーションなどが集結する、国内最大級のエレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展
株式会社イトーキ FOUP洗浄装置、両面ブラシ手動スピン洗浄装置の実機を展示し、操作事例紹介やデモンストレーションを実施 株式会社イトーキ（本社:東京都中央区 社長:湊 宏司）のグループ会社である株式会社ダルトン（本社:東京都中央区 社長:大舘 洋一... -
2024年11月13日VicOne株式会社【VicOneが大手半導体メーカーのサムスンセミコンダクターと提携】ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）のサイバーセキュリティを強化
VicOne株式会社 ～統合サイバーセキュリティソリューションで、自動車メーカーの規制遵守とユーザーの機密データ保護を支援～ トレンドマイクロ株式会社（東京都新宿区、代表取締役社長 (CEO) エバ・チェン）の子会社で、自動車向けサイバーセキュリティ... -
12月17日(火) AndTech「ナノインプリント・リソグラフィのメカニズムと半導体微細加工、メタバース（AR／VR）への応用に向けた最新動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 大阪公立大学 平井 義彦 氏、コネクテックジャパン株式会社 小松 裕司 氏、マイクロンメモリジャパン株式会社（Micron Technology, Inc.）岩城 友博 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長... -
モルゲンロットとJAXA、HPCシステムの効率化に向けた共同研究の成果をSC24で発表
モルゲンロット株式会社 AIデータセンターなど、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）環境に特化したソリューションおよびサービスを提供するモルゲンロット株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役CEO：森本竜英、以下「モルゲンロット」）... -
独自設計のパッケージで絶縁耐性を大幅に向上！xEVシステムの高電圧化にも対応したSiCショットキーバリアダイオードを開発
ローム株式会社 一般品比で約1.3倍の沿面距離を確保。表面実装タイプでも樹脂ポッティングによる絶縁処理が不要に 車載機器向けSiC SBD「SCS2xxxNHR」 ローム株式会社（本社：京都市）は、端子間の沿面距離(*1)を伸長して絶縁耐性を高めた、表面実装タイプ... -
アスエネUSA、エレクトロニクス商社・東京エレクトロンデバイスのアメリカ法人TOKYO ELECTRON DEVICE AMERICAと業務提携
アスエネ株式会社 アメリカに拠点のある製造企業を中心に脱炭素・サステナブル経営の支援を拡大 アスエネ株式会社(本社:東京都港区、代表取締役CEO:西和田 浩平、以下「当社」)の海外現地法人 であるAsuene USA(本社:アメリカ カリフォルニア州 ロサンゼル... -
【ライブ配信セミナー】食材・生体適合材から太陽電池・半導体分野などでの高機能素材の創出手段：超臨界二酸化炭素(CO2)と工業的利用 12月3日（火）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★超臨界二酸化炭素の基礎から適用技術の実際まで！超臨界二酸化炭素で、何ができ、何が必要か？ 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市... -
次世代AIアクセラレータIP「ZIA A3000 V2」リリース
DMP 業界最高レベルのPPA効率を実現し、エッジAIの未来を加速 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル（本社：東京都中野区、代表取締役会長兼社長CEO：山本達夫、以下DMP）は、今後成長が期待されるエッジAI半導体向けに、次世代のニューラル プロ... -
【ROXX】オープンアップグループと連携し、建設・機電・半導体・IT領域における専門人材のさらなる創出へ
株式会社ROXX 採用人数の増加と早期退職率の削減による採用力向上をめざし、共同での取り組みを開始 株式会社ROXX（本社：東京都新宿区、代表取締役：中嶋汰朗、東証グロース：241A、以下 ROXX）は、株式会社オープンアップグループ（以下、オープンアップ... -
金属基複合素材開発のアドバンスコンポジット、環境エネルギー投資、信越化学工業、ダイキン工業、電気興業、電通グループなどから総額15億円の資金調達を実施
アドバンスコンポジット株式会社 既存の素材にはない特性をもつ素材で、「産業高度化と環境問題解決の両立」実現に向け加速 金属基複合素材・接合技術を持つアドバンスコンポジット株式会社（本社：静岡県富士市、以下「当社」）は、このたび１１億円の... -
NEDO 公募「ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」における 「先端パッケージング等を含む後工程の自動化にかかる技術開発」の採択について
株式会社三菱総合研究所 NEDO研究開発を通じて半導体後工程の自動化・標準化の実装を加速 株式会社三菱総合研究所（代表取締役社長：籔田健二、以下 MRI）は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「ポスト５Ｇ情報通信システム... -
業界トップクラス(※)の低損失特性・高短絡耐量を実現した1200V IGBTを開発
ローム株式会社 車載電動コンプレッサや産業機器インバータ等の高効率化に貢献 1200V IGBTディスクリートパッケージ（TO-247-4L、TO-247N）とベアチップ 要旨 ローム株式会社（本社：京都市）は、車載向けの電動コンプレッサやHVヒーター、産業機器向けの... -
EdgeCortix、NEDOから40億円の助成金を受け、ポスト5G通信システム向けにエネルギー効率の高いAIチップレットを開発
EdgeCortix株式会社 助成金により、AI推論と無線アクセスネットワーク（RAN）アクセラレーションにおけるエネルギー効率と性能を向上させ、最先端のAI半導体開発を支援 エネルギー効率に優れたAI処理に特化したファブレス半導体企業であるEdgeCortix®株式... -
2025年３月期 第２四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
TED 当社は、2024年11月1日開催の取締役会において、 2025年3月期 第2四半期決算を確定しましたので、お知らせいたします。【2025年３月期 第２四半期決算短信〔日本基準〕(連結)】 https://www.teldevice.co.jp/ir/ir_data/tanshin/ir_tansin241101.pdf ... -
トナリズム、世界一低消費電力のラジオチューナーICを発表。省エネ技術でSDGsへ貢献
トナリズム株式会社 ～防災ラジオで、災害時にも寄り添う安心を～ トナリズム株式会社(本社：神奈川県川崎市/代表取締役：新川裕也/以下、トナリズム)は、単四電池1本で駆動可能なFMステレオ受信ラジオ用IC(集積回路)「TNR0124QF/以下、本製品」を発表しま... -
オルツ、SambaNovaとのパートナーシップを発表
株式会社オルツ ～AIの推論と学習におけるより最適なプロセスを追求するための連携を構築～ 株式会社オルツ（本社：東京都港区、代表取締役：米倉 千貴、以下、オルツ）は、業界で唯一※1 のフルスタックAIプラットフォームベンダーである SambaNova Syst... -
液状封止材に関する特許維持が決定
レゾナック・ホールディングス ～大型化するAI向け半導体パッケージの性能向上に貢献～ 株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁、以下、当社）が保有する液状封止材に関する日本国特許（特許第7343977号）は、第三者から特許の有効性に関する異議の申立てを... -
【12月11日～13日開催】九州最大級のものづくり展示会「第2回 ものづくり ワールド （九州）」に出展～高い研修力で「ものづくり」の人材課題をワンストップ解決に導く～
日研トータルソーシング 多様な人材を人的資本と捉え、人材ソリューションで可能性を創造する「人的資本創造企業」の日研トータルソーシング株式会社（本社：東京都大田区）は、12月11日（水）～13日（金）にマリンメッセ福岡で開催される「第2回 ものづ... -
品質保証期間延長・JCB/American Express/Diners利用可能へ
株式会社チップワンストップ 半導体/電子部品を通販サイトで販売する、株式会社チップワンストップはお客様にさらなる安心と利便性をお届けするために、お客様のご要望が多かった「返品・交換期限の延長」や利用可能なクレジットカードの種類の追加（JCB・... -
エッジAI技術を提供するTokyo Artisan Intelligenceが新生企業投資株式会社より追加調達を実施。シリーズB＋の資金調達総額4.1億円。
Tokyo Artisan Intelligence株式会社 AIと半導体の高度な設計技術を融合させたエッジAIプラットフォームを展開し、革新的なモノづくりの実用化へ Tokyo Artisan Intelligence（トウキョウアーチザンインテリジェンス）株式会社（本社所在地：神奈川県横浜... -
多様な分野への応用研究が進む３Dプリンタの最新動向を特集！月刊機能材料11月号が11月7日に発売！
株式会社シーエムシー出版 化学・エレクトロニクスなどの技術・市場動向レポート発行を行う、株式会社シーエムシー出版（本社：東京都千代田区、代表：金森洋平）は、雑誌『月刊機能材料2024年11月号』を11月7日に発売します。今回の特集は「3Dプリンタ向... -
【BCG レポート】生成AIに用いられる次世代メモリ分野は日本にとって大きなチャンス
ボストン コンサルティング グループ 日本における大規模メモリ半導体工場の経済効果は10年で860億ドル 経営コンサルティングファームのボストン コンサルティング グループ（以下、BCG）は、日本の半導体産業の課題や将来の展望を考察したレポート「日本... -
『第四回ものづくり大喜利グランプリ～オチを決めるのは君だ！～』結果発表！
株式会社テクノア 大賞を含む19作品をテクノアホームページで公開 株式会社テクノア（本社：岐阜県岐阜市、代表取締役：山﨑 耕治）は、『第四回ものづくり大喜利グランプリ～オチを決めるのは君だ！～』(以下、ものづくり大喜利GP) の受賞作品を2024年10... -
近赤外線域の撮像性能が向上したCMOSセンサー“LI7070SAC／LI7070SAM”を発売 監視・産業・医療用途での応用が可能
キヤノン株式会社 キヤノンは、監視・産業・医療用CMOSセンサーの新製品として、1/1.8型で有効画素数約212万画素（1,936x1,096）の“LI7070SAC（カラー）／LI7070SAM（モノクロ）”を2024年10月31日に発売します。明暗差の大きい環境でのハイダイナミックレ... -
マイクロン、NVIDIA GB200 NVL72の推奨ベンダーリストにMicron 9550 SSDが認定
マイクロンメモリジャパン株式会社 GB200 NVL72システム向けに高性能で省電力なストレージを提供 2024年10月23日 - アイダホ州ボイシ発 - Micron Technology, Inc.（Nasdaq：MU）は本日、Micron 9550 PCIe Gen5 E1.SデータセンターSSDが、NVIDIA GB200 NVL... -
ファインケミカル業界35業種の動向と、注目製品100品目のシェア・生産量・用途を徹底分析した最新版！ビジネスに役立つ貴重な業界資料を網羅した『2025年版ファインケミカル年鑑』が本日発売！！
株式会社シーエムシー出版 ～『2025年版ファインケミカル年鑑』2024年10月31日に発売～ 化学・ファインケミカルなどの技術・市場動向レポートを発行する株式会社シーエムシー出版（本社：東京都千代田区）は、書籍『2025年版ファインケミカル年鑑』を2024... -
マウザー、 ビジネスEXPO「第38回北海道 技術・ビジネス交流会」に出展
Mouser Electronics, Inc. 期間：2024/11/7（木）～ 8（金） 半導体と電子部品の幅広い品揃え™と新製品投入（New Product Introduction: NPI）のリーディング・ディストリビュータであるMouser Electronics（マウザー・エレクトロニクス 本社：米国... -
ローム独自のHDモノラルモードを搭載！ハイレゾ音源再生に適したMUS-IC™シリーズのオーディオDACチップ第2世代品を開発
ローム株式会社 「空間の響き」「静寂性」「スケール感」の3要素に加え、楽器本来の「質感」をリアルに表現 MUS-IC™シリーズ オーディオDACチップ第2世代品「BD34302EKV」 ※本リリースではオーディオ機器のDACと区別するためにDACチップと表記しま... -
【JPIセミナー】富士電機（株）「”パワー半導体” 事業戦略と今後の展開」11月25日(月)開催
株式会社日本計画研究所 ビジネスセミナーを企画開催するJPI（日本計画研究所）は、下記セミナーを開催します。 JPI（日本計画研究所）は、富士電機株式会社 半導体事業本部 フェロー（工学博士） 藤平 龍彦 氏を招聘し、「パワー半導体」事業戦略と今... -
Greenfiltec社、12月に東京で開催されるSEMICON Japan 2024に出展。低圧損と環境保護を兼ね備えた革新的な化学フィルターを展示。
GREENFILTEC株式会社 当社が日本で展開する3種の製品と2つのサービスについてご紹介いたします。 Greenfiltec社（台湾：濾能股份有限公司、理事長：黄銘文）は、2014年に台湾で設立され、2024年に熊本に日本支社を設立しました。当社は世界最大の半導体企... -
韓国における次世代半導体製造装置の開発拠点「Technology Center PYEONGTAEK」が開所
株式会社アルバック 共同開発の加速と技術サポートの強化を図る 株式会社アルバック（本社：神奈川県茅ヶ崎市）は、2024年8月に大韓民国 京畿道 平澤市にTechnology Center PYEONGTAEK（以下、当センター）を設立し稼働を開始しておりますが *1、この度1... -
画像鮮明化ASICチップ「LISrⓇ-ISP SoC」ES1 カメラモジュールを公開
L&D ―「リアルタイム画像鮮明化」をASICとして埋め込み可能に― 画像鮮明化アルゴリズムや復元高解像化アルゴリズムの開発を手掛ける「株式会社ロジック・アンド・デザイン」（東京都新宿区、代表取締役：佐藤公明）は、画像鮮明化アルゴリズム「LISrⓇ... -
半導体関連および地域企業の人材ニーズに応え 10月28日、苫小牧オフィスを「千歳オフィス」へ移転
パーソルテンプスタッフ株式会社 ～ 2028年度末までに400名の雇用を創造し、地域経済に貢献します ～ 総合人材サービスのパーソルグループで人材派遣・アウトソーシング事業を手掛けるパーソルテンプスタッフ株式会社（本社: 東京都渋谷区、代表取締役社長... -
半導体関連および地域企業の人材ニーズに応え 10月28日、苫小牧オフィスを「千歳オフィス」へ移転
パーソルテンプスタッフ株式会社 ～ 2028年度末までに400名の雇用を創造し、地域経済に貢献します ～ 総合人材サービスのパーソルグループで人材派遣・アウトソーシング事業を手掛けるパーソルテンプスタッフ株式会社（本社: 東京都渋谷区、代表取締役社長... -
玉山銀行熊本出張所のグランドオープニングセレモニー開催
玉山商業銀行股份有限公司 東京、福岡、熊本三ヶ所で日本でのサービスネットワーク拡大 玉山銀行熊本出張所は10月23日（水）に正式に開業し、25日（金）にグランドオープニングセレモニーを開催いたしました。玉山フィナンシャルホールディングの会長黄... -
STマイクロエレクトロニクス、ネットワーク接続の利便性とデュアル・ワイヤレスの冗長性を備えたメータおよびアセット・トラッキング向けIoTモジュールを発表
STマイクロエレクトロニクス 認定取得済みのVodafone社のプロファイルと、切り替え可能なNB-IoT / wM-Busを備えた組み込みSIMを統合したST87M01モジュールが簡単・安全・柔軟な接続を実現 大手スマート･メータ･メーカーであるMaddalena社に採用された独自... -
STマイクロエレクトロニクス、エネルギー転換向けに柔軟で将来性のあるスマート・メータ通信ソリューションを発表
STマイクロエレクトロニクス 最新の実績あるMeters and MoreおよびPRIME1.4規格を標準搭載したプログラマブル電力線通信（PLC）モデムがスマート・メータの柔軟な導入に貢献 10月22日～24日にミラノ（イタリア）で開催されるEnlit Europeにおいて、STのマ... -
マイナビ転職、「正社員の平均初年度年収」と「正社員求人件数」の2024年7-９月総評を発表
マイナビ 2024年7-9月の平均初年度年収は469.5万円。前年同時期から14.0万円増加し、過去5年間で最大の上げ幅。2024年問題の［不動産・建設・設備］の求人件数は前年比129.6%で業種別トップ 株式会社マイナビ（本社：東京都千代田区、代表取締役 社長執行... -
統合報告書「カーリットレポート2024」発行のお知らせ
株式会社カーリット 株式会社カーリット（代表取締役兼社長執行役員：金子 洋文）は、本日、統合報告書「カーリットレポート2024」を公開しましたのでお知らせいたします。 統合報告書「カーリットレポート2024」表紙 当社は、2024年10月23日に、統合報告... -
新たな半導体技術に関するイベント「次世代半導体の革新と挑戦」の開催について
横浜未来機構 ~先端パッケージ技術を横浜の新産業に~ 横浜未来機構(会長 梅原 出)は、2024年11月20日(水)に、コンコルディア・フィナンシャルグループの株式会社横浜銀行(代表取締役頭取 片岡 達也、以下「横浜銀行」)と、国立大学法人横浜国立大学(学長... -
ロームのEcoSiC™がコーセル株式会社の3.5kW出力AC-DC電源ユニット「HFA／HCAシリーズ」に採用
ローム株式会社 ロームのEcoSiC™がコーセル株式会社の3.5kW出力AC-DC電源ユニット「HFA／HCAシリーズ」に採用 ローム株式会社のEcoSiC™製品であるSiC MOSFET及びSiCショットキーバリアダイオード（以下、SBD）が、日本を代表する電源メーカ... -
株式会社ミラプロは創立40周年~これからも人々の生活・文化に貢献する企業集団を目指します~
株式会社ミラプロ 10月11日（金）に記念式典・記念講演会を開催いたしました 津金洋之社長「生産動向説明および今後の経営方針」について 創立40周年を迎えて 株式会社ミラプロ（本社：山梨県北杜市須玉町穴平1100、代表：津金洋之）は本年6月30日をもって... -
エッジAI技術を提供するTokyo Artisan Intelligence 株式会社が総額3.8億円のデットファイナンスを実施
Tokyo Artisan Intelligence株式会社 エッジAIプラットフォームの量産へ移行 Tokyo Artisan Intelligence(トウキョウアーチザンインテリジェンス)株式会社（本社所在地：神奈川県横浜市 代表取締役：中原啓貴）はみずほ銀行・きらぼし銀行・ 横浜信用金庫...
