半導体IP– tag –
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ケイデンス、業界初となるLPDDR6/5X 14.4GbpsメモリIPを次世代AIインフラストラクチャ向けに発表
⽇本ケイデンス チップレットを含む顧客アプリケーションに最適化された統合サブシステム ケイデンス(本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市)は、7月9日(米国時間)、業界初のLPDDR6/5XメモリIPシステムソリューションのテープアウトを発表しました。こ... -
次世代AIアクセラレータIP「ZIA A3000 V2」リリース
DMP 業界最高レベルのPPA効率を実現し、エッジAIの未来を加速 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社:東京都中野区、代表取締役会長兼社長CEO:山本達夫、以下DMP)は、今後成長が期待されるエッジAI半導体向けに、次世代のニューラル プロ...
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