反り– tag –
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2025年07月17日(木) AndTech「半導体パッケージにおけるガラス基板の最新技術動向と反りの防止・製造プロセスと課題」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech ガラスコアサブストレート・ガラスコアインターポーザー・反り・破壊対策・光応答材料の展開として、 よこはま高度実装技術コンソーシアム 八甫谷氏 AGC 林氏 ニコン 川上氏にご講演をいただきます。 第1部 よこはま高度実装技術コンソ... -
シミュレーションで次世代半導体パッケージ向け低熱膨張銅張積層板を開発
レゾナック・ホールディングス ~材料ごとの設計指針を可視化できる独自システムを開発し、社内へ導入~ 株式会社レゾナック(社長:髙橋秀仁、以下、当社)は、半導体パッケージ大型化に伴う課題のひとつである「反り」を抑制した、次世代半導体パッケー...
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