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【LαZ®】半導体パッケージ用高放熱基板材料のサンプル出荷を開始
住友ベークライト株式会社 住友ベークライト株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：藤原一彦）は、半導体パッケージ向け基板材料【LαZ®】の新製品として、半導体チップに生じた熱を効果的に放熱する高熱伝導基板材料を開発し、サンプルワークを開... -
タカヤ株式会社のフライングプローブテスタが エレクトロニクス実装学会「技術賞」を受賞
タカヤ株式会社 -プリント回路基板実装業界での検査手法革新と生産性向上への貢献、国際的な実績が評価- タカヤ株式会社（本社：岡山県井原市井原町661-1 代表取締役社長：岡本 龍二）のフライングプローブテスタが、一般社団法人エレクトロニクス実装学... -
タカヤ株式会社 エスタカヤ電子工業株式会社 第１回［関西］ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展- に出展
タカヤ株式会社 デュアルサイドフライングプローブテスタ新モデル APT-2600FD-A ・ カメラモジュール撮像テスタ DX3241 関西地区展示会 初出展 タカヤ株式会社（本社：岡山県井原市井原町661-1 代表取締役社長：岡本 龍二）は 2025年5月14日（水）～ 16日... -
【ライブ配信セミナー】高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向 5月14日（水）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★5G／6Gと次世代通信システムの進化に対して重要となる基板材料、基板プロセスの革新的開発について、具体的材料開発や製造技術を詳しく解説！ 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://... -
LIMNOがODM,OEM,EMSサイトページを公開しました
株式会社LIMNO 国内一拠点で短納期・高品質を実現するワンストップソリューション 株式会社LIMNO（本社：鳥取県鳥取市 代表取締役：小野久人）は、2025年3月13日（木）電子機器の開発および製造パートナーをお探しの企業様向けに、より詳しい当社のODM,OE... -
世界最大級の大型ダイヤモンド単結晶基板を発売
株式会社イーディーピー －デバイス開発用基板の大型化に成功－ １．はじめに 当社は大型のダイヤモンド単結晶を製作できることを主要な優位点としており、人工ダイヤモンド宝石（LGD：Laboratory Grown Diamond）製作用種結晶や基板、光学部品などに適... -
シミュレーションで次世代半導体パッケージ向け低熱膨張銅張積層板を開発
レゾナック・ホールディングス ～材料ごとの設計指針を可視化できる独自システムを開発し、社内へ導入～ 株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁、以下、当社）は、半導体パッケージ大型化に伴う課題のひとつである「反り」を抑制した、次世代半導体パッケー... -
「第39回 ネプコンジャパン」に住友金属鉱山と伸光製作所が共同出展
住友金属鉱山株式会社 「銅張積層板（FCCL）＋プリント配線基板（PCB）ハイブリッド基板」等を展示 住友金属鉱山株式会社（本社：東京都港区）とその子会社である株式会社伸光製作所（本社：長野県上伊那郡箕輪町）は、1月22日（水）から1月24日（金）まで... -
1月28日(火)AndTech「高周波・ミリ波材料の基礎・評価方法とBeyond5G/6Gに向けたアンテナ・基板材料の開発動向・カバレッジ拡張に向けた取り組み」WEBオンラインZoomセミナー開講予定
AndTech 三重大学 村田 博司 氏、AGC株式会社 森野 正行 氏、株式会社村田製作所 須藤 薫 氏、宇都宮大学 清水 隆志 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&... -
1月28日(火)AndTech「高周波・ミリ波材料の基礎・評価方法とBeyond5G/6Gに向けたアンテナ・基板材料の開発動向・カバレッジ拡張に向けた取り組み」WEBオンラインZoomセミナー開講予定
AndTech 三重大学 村田 博司 氏、AGC株式会社 森野 正行 氏、株式会社村田製作所 須藤 薫 氏、宇都宮大学 清水 隆志 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&... -
タカヤ株式会社 フライングプローブテスタ 新モデル「APT-2400F/APT-2600FDシリーズ」を発表
タカヤ株式会社 基板製造に新たな革新をもたらし、生産効率と検査精度の向上を実現することで、業界の品質管理基準をさらに引き上げます。タカヤの新たな挑戦が、製造現場の未来をサポートします。 タカヤ株式会社（本社：岡山県井原市井原町 661-1 代表取... -
年間200件以上のDDR基板設計実績！LPDDR5メモリ設計の課題と解決策を公開 – 最新技術情報を「Zuken Innovation WORLD」で発表
株式会社エム・ディー・システムズ 〜タイトル「LPDDR5 メモリの A/W 設計手法及び検証結果」〜 選ばれる提案型プリント基板設計会社を目指す、株式会社エム・ディー・システムズ（所在地：神奈川県厚木市／代表取締役：名屋 精一）は、最新技術トレン... -
【優秀賞】タカヤ株式会社「第38回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会」にて優秀賞を受賞
タカヤ株式会社 「高密度実装基板のテストカバレッジを拡大」タカヤ株式会社、JTAG検査とフライングプローブテスタの連携が生む革新技術を発表。 産業界での貢献が高く評価される。【発表資料公開中！】 タカヤ株式会社（本社：岡山県井原市、代表取締役：... -
「第27回ものづくりワールド 2024 ‐大阪-」に出展
株式会社ウイルテック ウイルテックグループによる「 EMS の ONE-STOP ソリューション」をご提案 ウイルテックグループは、2024年10月２日（水）～４日(金)の3日間、インテックス大阪にて開催されます「第27回ものづくりワールド ‐大阪-」に出展いたします... -
AI活用の最先端シミュレーション技術で半導体材料開発を加速
レゾナック・ホールディングス ～CMPスラリーによる半導体基板研磨メカニズムの解明に、精度を維持しつつ、10万倍速以上の計算手法を初めて適用～ 株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁、以下、当社）は、材料開発のためのシミュレーションとして一般的に... -
老舗の産業用PCボードメーカー電産がリブランディング、ボトムアップで新しい組織風土をつくる
株式会社 電産 電産は創立50周年を節目に新たなステージへ進むための土台づくりとして、企業ブランドを上流から見直し全面リニューアルを行いました。 産業用電気電子製品の製造・販売を行っている株式会社 電産（本社:東京都杉並区、代表:石川清一郎）は... -
表面平滑性Ra5nm 厚み20μｍのフレキシブルジルコニアフィルムを実現
Orbray株式会社 報道関係者各位 プレスリリース 2024年4月16日 Orbray株式会社 精密宝石事業統括本部 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 表面平滑性Ra5nm 厚み20μｍのフレキシブルジルコニアフィルムを実現 ━━━━━━━━━━━━━... -
放送業界のデジタル化に対応する「SNMP組み込みボード For Zabbix」販売を開始 ベンダーロックインからの回避を実現
東京エレクトロン デバイス長崎株式会社 東京エレクトロン デバイス株式会社(本社:横浜市神奈川区、代表取締役社長:徳重 敦之、以下TED) の子会社である東京エレクトロン デバイス長崎株式会社（本社：長崎県諫早市、代表取締役社長：松嶋 富浩、以下TED... -
キヤノンが「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」に出展 生成AIにより需要が拡大する後工程向け半導体露光装置など幅広い製品を展示
キヤノン株式会社 キヤノン、キヤノンアネルバ、キヤノンマシナリーの3社は、2023年12月13日（水）から15日（金）までの3日間、「SEMICON Japan」と同時開催される「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」に出展します。キヤノンブースイメージ...
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