封止技術– tag –
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【ライブ配信セミナー】半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応 8月8日（金）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★熱歪・高速化・大面積化──進化する半導体にどう応えるのか？AI・5G時代に求められる「封止技術」を基礎から最新動向まで詳説！ 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ... -
8月6日(水)「半導体パッケージの基礎と製造プロセス（後工程）の評価・解析 ～後工程のキーポイントから材料開発の特性を学ぶ～」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech (元)富士通株式会社／蛭牟田技術士事務所 代表 品質・技術コンサルタント：蛭牟田 要介 氏に、ご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、「半導体パッケージの基礎」... -
【ライブ配信セミナー】半導体製造における後工程・実装・設計の基礎 12月12日（木）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説！ 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： http...
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