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最先端半導体向けの感光性絶縁材料「パイメル™」がTSMC社の「2024 TSMC Excellent Performance Award」で表彰
旭化成株式会社 旭化成株式会社（本社：東京都千代田区、社長：工藤 幸四郎、以下「当社」）は、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.（本社：台湾 新竹市、以下「TSMC」）から、12月2日に開催されたTSMC 2024 Supply Chain Management Forumで行... -
先端半導体パッケージ向け新規感光性フィルムを開発
レゾナック・ホールディングス ～ 有機インターポーザーに1.5マイクロメートル以下の微細な銅回路を形成 ～ 株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁、以下、当社）は、AI用など先端半導体の製造に使用する、高解像度の感光性フィルムを新たに開発しました。... -
ポリイミドの物性・構造、機能化に向けた分子設計・技術動向・応用展開事例や、樹脂単体だけでなく炭素材料との複合化を含む様々な視点から高性能化設計を解説した1冊が普及版となって3月7日より発売！
株式会社シーエムシー出版 『ポリイミドの機能向上技術と応用展開《普及版》』（監修：松本利彦）2024年3月7日に発売 新材料・新素材、化学関連の技術・市場動向レポート発行を行う、株式会社シーエムシー出版（本社：東京都千代田区、代表：辻賢司）は、...
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