次世代パワー半導体– tag –
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5月19日(月) AndTech「縦型GaNパワーデバイスの性能向上、信頼性確保、社会実装に向けた課題とその克服に向けた最新技術動向と今後の展望」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 東海国立大学機構 名古屋大学 加地 徹 氏、富士電機株式会社 田中 亮 氏、沖電気工業株式会社 谷川 兼一 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開... -
02月21日(金) AndTech WEBオンライン「高速次世代通信時代に応用される先端パッケージ基板開発動向 」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech ～ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解～ フレックスリンク・テクノロジー（株）松本 博文 氏 にご講演をいただきます。 フレックスリンク・テクノロジー（... -
『住友ベークライト×東北大学 次世代半導体向け素材・プロセス共創研究所』を設置
住友ベークライト株式会社 - 素材開発から社会実装まで一気通貫した研究活動により新たな価値を創造 - 左から：住友ベークライト 執行役員 森 健、取締役 専務執行役員 倉知圭介、東北大学 教授 遠藤哲郎（共同運営支援責任）、教授 髙橋良和（運営支援責... -
2024年,半導体市場に好転の兆し!【技術編】と【市場編】の2部構成で半導体の“今”と“これから”のヒントを掴む『半導体製造プロセス・材料の技術と市場2024』が本日2024年4月2日に発売！
株式会社シーエムシー出版 技術・市場動向レポート発行を行う、株式会社シーエムシー出版（本社：東京都千代田区、代表：辻賢司）は、書籍『半導体製造プロセス・材料の技術と市場2024』を2024年4月2日に発刊いたします。定価は税込91,300円（本体価格83,0...
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