次世代半導体パッケージ– tag –

株式会社ミツトヨ 株式会社ミツトヨ（本社：川崎市高津区、代表取締役社長：沼田 恵明）は、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画します。   JOINT3は、材料・装置・設計企業が共創することで、パネルレベル有機インターポーザーに適し...

株式会社図研 〜図研、パネルレベル有機インターポーザーに適した設計製造プロセス実証とツール開発に貢献〜 株式会社図研（代表取締役社⻑：勝部迅也、以下、図研）は、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画します。 JOINT3 は、材料...

大日本印刷（DNP） 最先端の「EUVリソグラフィ用フォトマスク」や「光電融合向けパッケージ基板」などを紹介 大日本印刷株式会社（DNP）は、2024年12月11日（水）～13日（金）に東京ビッグサイト（国際展示場）で開催される「SEMICON Japan 2024」＊1に出...