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RX Japan株式会社 会期：2025年5月14日（水）～16日（金）　会場：インテックス大阪 RX Japan株式会社（本社：東京都中央区、社長：田中岳志）は、2025年5月14日(水)～16日(金)にインテックス大阪にて「第1回 【関西】ネプコン ジャパン」を初開催いたしま...

バンドー化学株式会社 バンドー化学株式会社（本社：兵庫県神戸市）は、3月10日（月）から14日（金）まで、アメリカ合衆国カリフォルニア州サンノゼ市で開催される、電子部品およびシステムの熱マネジメントに関するシンポジウム「SEMI‐THERMシンポジウム...

日本アイアール株式会社 ～回路と機構の両側面からの放熱アプローチを学ぶ～ 日本アイアール株式会社（本社：東京都千代田区）が運営する「アイアール技術者教育研究所」では、オンラインセミナー「電子機器の熱対策クリニック《回路と機構両側面からの放...

RX Japan株式会社 会期：2025年1月22日（水）～24日（金）　会場：東京ビッグサイト 東ホール ただ今東京ビッグサイトにて、アジア最大級の電子機器・半導体・パワーデバイスが1800社*が出展する展示会「第39回 ネプコン ジャパン」を開催いたします。明日...

株式会社U-MAP 熱管理性能の飛躍的向上を実現する新製品登場！最適なフィラー設計で、『業界トップクラスの高熱伝導+柔らかさ』の２つを両立！！ 株式会社U-MAP(本社所在地：愛知県名古屋市)は、名古屋大学発放熱素材スタートアップであり、独自開発の"The...

エスペック株式会社 ― 半導体パッケージや実装基板等の放熱設計や熱解析CAEの精度向上に貢献 ― エスペック株式会社（本社：大阪市北区、代表取締役 執行役員社長：荒田知）は、半導体パッケージや実装基板の反り変形を可視化する「熱変形計測サービス」に...

株式会社ネクスグループ 株式会社ネクスグループの連結子会社である株式会社ネクス（代表取締役社長：大内 英史　以下「ネクス」）と、株式会社イング（代表取締役社長：曽根 剛　以下「イング」）は、エッジAIコンピュータ「AIX-01NX」（以下「AIX-01NX」...

CMCリサーチ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町：https://cmcre.com/）では、 各種材料・化学品など...

サンワサプライ株式会社 クリップ固定とマグネット固定の2つの設置方法に対応した12W出力の高機能モデルのペルチェ素子で熱を持ったスマートフォンを瞬間冷却するスマートフォンクーラー サンワサプライ株式会社（本社：岡山市北区田町1-10-1、 代表取締役...

CMCリサーチ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町：https://cmcre.com/）では、 各種材料・化学品など...

株式会社シーエムシー出版 【新春特集】エレクトロニクス分野における熱対策の動向 化学・エレクトロニクスなどの技術・市場動向レポート発行やセミナー開催を行う、株式会社シーエムシー出版（本社：東京都千代田区、代表：辻賢司）は、雑誌『月刊機能材...