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書籍『最新の熱設計・熱対策手法 —冷却デバイス・放熱材料・シミュレーション—』に、オムロンの熱設計と開発フロントローディングについて掲載されました
オムロン株式会社 2025年7月31日発刊の書籍『最新の熱設計・熱対策手法 —冷却デバイス・放熱材料・シミュレーション—』（株式会社シーエムシー出版）に、技術・知財本部 デジタルデザインセンタ CAE・最適化グループ長 蜂谷孝治が執筆した技術解説が掲載... -
製品の信頼性を高める技術=「熱設計」について徹底解説した注目の1冊、「最新の熱設計・熱対策手法 -冷却デバイス・放熱材料・シミュレーション-」2025年7月31日発売予定！
株式会社シーエムシー出版 株式会社シーエムシー出版は、『最新の熱設計・熱対策手法』(定価：税込77,000 円)を、2025年7月31日に発売予定です。 当社ECサイトおよび全国の書店にてご購入頂けます。 詳細を見る 刊行にあたって エレクトロニクスの熱問題... -
【ライブ配信セミナー】AIサーバー・データセンターへ向けた液冷、液浸冷却システムの基礎と応用、開発動向 7月28日（月）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★AI時代の熱設計を制す！液冷・液浸冷却の基礎から応用まで、データセンターの未来を支える冷却技術を徹底解説 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・... -
名古屋大学発U-MAP、革新的放熱素材「Thermalnite」を量産開始
株式会社U-MAP ～世界の主要メーカーがU-MAPの技術に注目、グローバル協業も本格化～ 株式会社U-MAP（本社：愛知県名古屋市千種区、代表取締役：西谷健治）は、創業以来の研究開発を経て、この度、当社が開発した高熱伝導性繊維状セラミックス「Thermalnit... -
【ライブ配信セミナー】金属粒子焼結接合技術を用いたパワー半導体および先端半導体への応用と構造信頼性評価 7月9日（水）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★次世代パワー半導体の信頼性を支えるキー技術！金属焼結接合の最前線と構造設計の革新を徹底解説 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの... -
【ライブ配信セミナー】AIサーバー・データセンターへ向けた液冷、液浸冷却システムの基礎と応用、開発動向 5月19日（月）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★1基の消費電力が1,000Wを超える最新GPU、AIサーバー・データセンターなどに向けた冷却技術に着目し、伝熱工学の基礎から実装課題までを詳しく解説！ 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町：... -
「電子機器の熱対策クリニック」開催のお知らせ（オンラインセミナー
日本アイアール株式会社 ～回路と機構の両側面からの放熱アプローチを学ぶ～ 日本アイアール株式会社（本社：東京都千代田区）が運営する「アイアール技術者教育研究所」では、オンラインセミナー「電子機器の熱対策クリニック《回路と機構両側面からの放... -
「回路設計問題解決クリニック」 配線遅延・電力・熱・ノイズの悩みを解決するオンラインセミナーを開催！
日本アイアール株式会社 ～デジタル回路設計の課題をアナログ技術で解決！現場の悩みに直接答える質疑応答付き～ 日本アイアール株式会社（本社：東京都千代田区）が運営する「アイアール技術者教育研究所」では、2025年2月19日（水）10:00～16:00に、オン... -
03月11日(火) AndTech WEBオンライン「電子機器の熱設計・熱対策の実践的な考え方・手法と放熱材料の選び方・使い方とそのポイント」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 神上コーポレーション株式会社 代表取締役 鈴木 崇司 氏／多胡 隆司 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨... -
放熱素材スタートアップのU-MAP Co.,Ltd.は新製品「高熱伝導放熱シート」を発表します。
株式会社U-MAP 熱管理性能の飛躍的向上を実現する新製品登場！最適なフィラー設計で、『業界トップクラスの高熱伝導+柔らかさ』の２つを両立！！ 株式会社U-MAP(本社所在地：愛知県名古屋市)は、名古屋大学発放熱素材スタートアップであり、独自開発の"The... -
【受託計測サービスの拡充】リフロー炉の温度環境（260℃）・大型基板に対応した「熱変形計測サービス」、放熱設計用途の高速・高精度な「熱画像解析サービス」を開始
エスペック株式会社 ― 半導体パッケージや実装基板等の放熱設計や熱解析CAEの精度向上に貢献 ― エスペック株式会社（本社：大阪市北区、代表取締役 執行役員社長：荒田知）は、半導体パッケージや実装基板の反り変形を可視化する「熱変形計測サービス」に... -
07月10日(水) AndTech WEBオンライン3か月連続オンライン学習講座「熱設計の基礎知識と放熱デバイス入門」Zoomセミナー・復習用アーカイブ付き講座を開講予定
AndTech 株式会社ザズーデザイン 代表取締役 工学博士 柴田 博一 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今市場の増... -
07月10日(水) AndTech WEBオンライン3か月連続オンライン学習講座「熱設計の基礎知識と放熱デバイス入門」Zoomセミナー・復習用アーカイブ付き講座を開講予定
AndTech 株式会社ザズーデザイン 代表取締役 工学博士 柴田 博一 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今市場の増... -
【ライブ配信セミナー】EVにおける車載機器の熱対策 4月9日（火）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町：https://cmcre.com/）では、 各種材料・化学品など...
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