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eSOLの新経営体制を発表
イーソル株式会社 イーソル株式会社（本社：東京都中野区、以下eSOL）は、2025年3月28日付けで権藤正樹（ごんどうまさき）が、代表取締役社長 CEO兼CTOに就任したことを発表します。 権藤は、eSOL入社後に自社製OS開発エンジニアとしてキャリアをスタート... -
eSOL TRINITY、Cybellum社と製品セキュリティプラットフォームの国内代理店契約を締結
イーソル株式会社 ～SBOMの管理・検証から、脆弱性の検出の製品セキュリティを一元管理するリスク管理プラットフォームを提供～ イーソルトリニティ株式会社（本社：東京都中野区、代表取締役社長：上山 伸幸、以下eSOL TRINITY）は、Cybellum Technologi... -
eSOL TRINITY、米CodeSecure社と解析ツール製品「CodeSonar 、CodeSentry」の国内代理店契約を締結
イーソル株式会社 ～高精度静的解析技術を搭載した静的解析ツール及びバイナリベースの脆弱性解析ツールを提供～ イーソルトリニティ株式会社（本社：東京都中野区、代表取締役社長：上山 伸幸、以下eSOL TRINITY）は、米CodeSecure社（本社：米国 メリー... -
eSOL TRINITY、プロジェクト管理・運用支援サービス「Process Management Development Services」を4月より提供開始
イーソル株式会社 ～機能安全やサイバーセキュリティ対応開発やAutomotive SPICE対応に必要となるプロジェクト管理環境の構築・運用支援サービスを提供～ イーソルトリニティ株式会社（本社：東京都中野区、代表取締役社長：上山 伸幸、以下eSOL TRINITY... -
eSOL TRINITY、米Corellium社と仮想ハードウェア製品「Corellium」の国内代理店契約を締結
イーソル株式会社 ～SDV（Software-Defined Vehicle）時代のソフトウェア品質課題の解決および開発効率向上に最適なクラウドベースの超高速仮想ハードウェアを提供～ イーソルトリニティ株式会社（本社：東京都中野区、代表取締役社長：上山 伸幸、以下eS... -
ローデ・シュワルツが組込みシステム向けの最新テストソリューションをembedded world 2025に出展
ローデ・シュワルツ・ジャパン株式会社 組込みシステムは、電源の入力段から主制御用PCB、モーターとその制御、センサ、ユーザー・インターフェースにおよぶ現代の電子機器の核心部を担っています。そうした各機能ブロックには、最適なパフォーマンスと信... -
eSOLとIntron Technology社中国市場における次世代SDVの実現で業務提携
イーソル株式会社 ～ eSOLが中国の有力パートナーと販売契約を締結し、中国の車載ビジネスに本格参入 ～ イーソル株式会社（本社：東京都中野区、代表取締役社長：長谷川 勝敏、以下eSOL）は、中国における車載エレクトロニクスソリューションの主力プロ... -
The Linux Foundationと組込みシステム技術協会、組込みソフトウェアエンジニアの育成とスキル向上を目的に教育分野で協業
The Linux Foundation Japan 国内の組込みソフトウェアエンジニア不足解消と技術力向上目指して オープンソースソフトウェア (OSS) を通じて大規模イノベーションを促進する非営利団体 The Linux Foundation (以下 LF) と、組込みシステムにおける応用技術... -
組込み技術システム協会とセキュアIoTプラットフォーム協議会が国際標準レベルのセキュリティ検査と認定制度を組み合わせた「セキュアIoTプログラム」の普及促進を発表
一般社団法人セキュアIoTプラットフォーム協議会 一般社団法人組込みシステム技術協会（会長：竹内 嘉一、所在地：東京都中央区、以下JASA）と一般社団法人セキュア IoT プラットフォーム協議会（理事長：辻井 重男、所在地：東京都港区、以下、SIOTP協... -
20nmの壁を突破したコスト競争力のある次世代マイコン向けプロセスを発表
STマイクロエレクトロニクス • 最新技術に基づく初のSTM32マイコンを、2024年後半から特定顧客向けにサンプル提供を開始する予定• 18nm FD-SOI技術と組込み相変化メモリ（ePCM）により飛躍的な性能向上と低消費電力化を実現多種多様な電子機器に半導体を提... -
エッジAIの導入を加速して革新的な製品開発をサポート
STマイクロエレクトロニクス • エッジAI対応ST製品の産業、自動車 / モビリティ、コンスーマ、通信アプリケーションへの実装に向けた、よりシンプルでコスト･パフォーマンスに優れた方法を提供する包括的なソフトウェア & ツール統合セット「ST Edge A... -
オーストリアのマイクロエレクトロニクス半導体技術イベント「Austrian Startup Pitch Night in Kyoto」京都で開催
オーストリア大使館商務部 日時：12月8日（金）18:00 / 会場：GOCONC（京都リサーチパーク10号館1F） Austrian Startup Pitch Night in Kyoto 参加申込： https://bit.ly/AustrianStartupNightKyoto2023（参加費無料・事前登録制）デジタルトランスフ... -
西和彦氏登壇！10周年記念の半導体/組込み技術者向けセミナーDSF2023開催
特定非営利活動法人DSF AI、ハードウェア（半導体）設計、組込みソフトウェア開発、業界注目技術、エンジニア論など、話題満載のエンジニアの学び場/交流の場 11/22 川崎で開催！ 特定非営利活動法人DSF/Design Solution Forum 実行委員会は、川崎市コンベ...
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