自動車向け半導体– tag –
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ケイデンス、Samsung Foundryとの協業を通じAIデータセンター、自動車、コネクティビティにおいてSoC、3D-IC、およびチップレット設計の加速化を推進
⽇本ケイデンス 複数年契約に基づくIPライセンス契約と、最新SF2Pプロセスノード上で高度なAI駆動型フローの共同開発が盛り込まれる ケイデンス（本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市）は、6月16日（米国時間）、Samsung Foundryとの協業を拡大し、同社の... -
proteanTecs社 車載電子回路向けの先進的なリアルタイム安全性モニタリング（RTSM™）を新たに発表
proteanTecs Ltd. 先進エレクトロニクス向けディープデータ分析の世界的リーダーである proteanTecs は、基幹を成す自動車アプリケーション上の障害検出と故障防止のためのディープデータアプリケーションである RTSM™（Real-Time Safety Monitorin...
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