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新SPICEモデル「ROHMレベル3 (L3)」公開！パワー半導体のシミュレーション速度を飛躍的に向上
ローム株式会社 ローム株式会社（本社：京都市）は、新たに収束性とシミュレーション速度を向上させたSPICEモデルである「ROHMレベル3 (L3)」を開発しました。 パワー半導体の損失はシステム全体の効率に大きく影響するため、設計段階のシミュレーション検... -
日本金属の“エコプロダクト”シリーズ 第2弾 高強度・高延性の両立を実現する「NK-301ZF」のご紹介
日本金属株式会社 日本金属株式会社（本社：東京都港区、取締役社長：下川康志、証券コード：5491）の環境配慮製品“エコプロダクト”の中から、SUS301（JIS）の化学成分範囲内で優れた加工性と高強度を実現したばね用ステンレス鋼「NK-301ZF」をご紹介い... -
高耐圧GaNデバイスの駆動に最適な絶縁ゲートドライバICの量産を開始
ローム株式会社 ローム株式会社（本社：京都市）は、600Vクラスの高耐圧GaN HEMT駆動に適した絶縁ゲートドライバIC「BM6GD11BFJ-LB」を開発しました。本製品を組み合わせることでGaNデバイスの高周波・高速スイッチングにおける安定した駆動を実現し、モー... -
リガク、山梨工場の新棟竣工
リガク・ホールディングス株式会社 ～約2.7倍に大幅増床し、グローバル需要へ対応～ X線分析装置の世界的ソリューションパートナーである、リガク・ホールディングスのグループ会社、株式会社リガク（本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「... -
AIサーバー向けMOSFET 業界TOP(※)のSOAとON抵抗の両立
ローム株式会社 世界的なクラウドプラットフォーム企業の推奨部品にも認定 要旨 ローム株式会社（本社：京都市）は、48V系電源のAIサーバー向けホットスワップ回路(*1)や、バッテリー保護が求められる産業機器電源などに最適な100V耐圧パワーMOSFET(*2)「R... -
【明日5/16(金)まで】関西ネプコンジャパンがインテックス大阪で開催中！初日の様子をご紹介
RX Japan株式会社 会期：2025年5月14日（水）～16日（金）＠インテックス大阪 ●初日の会場の様子を公開！＜明日5/16（金）まで開催中＞ RXJapan（株）が主催する、関西初のエレクトロニクス開発・実装展「第1回 [関西] ネプコン ジャパン」が、ただ今イン... -
「数える。を数秒で、探す。は一瞬で」 SMT在庫管理の革命
JFE商事エレクトロニクス株式会社 ～JFE商事エレクトロニクス、JISSO PROTEC 2025に出展：実装現場の省力化を実現する移動式スマートリールラックの操作体験初展示～ 2025年6月4日(水)から開催される電子部品実装技術の総合展示会「JISSO PROTEC 2025（第2... -
「SEMICON SEA 2025」に電子産業向けのレディメイド型超純水製造設備を出展します
Fracta Leap株式会社 水処理産業のデジタル変革を推進するFracta Leap株式会社（本社：東京都新宿区、社長：北林 康弘、以下「Fracta Leap」）は、2025年5月20日〜22日にSands Expo and Convention Centre (Singapore) で開催される「SEMICON SOUTHEAST AS... -
ロームの最新2kV SiC MOSFETを搭載したセミクロンダンフォスのモジュールが、SMAの太陽光システムに採用
ローム株式会社 新型ソーラーシステム「Sunny Central FLEX」 世界をリードする太陽光発電および蓄電システム技術の専門企業であるSMAソーラーテクノロジーAG（以下、SMA）は、ローム株式会社の最新2kV SiC MOSFETを搭載したセミクロンダンフォスのパワー... -
2025年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
東京エレクトロン デバイス株式会社 当社は、2025年4月30日開催の取締役会において、 2025年3月期決算を発表しましたので、お知らせいたします。 【2025年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)】 https://www.teldevice.co.jp/ir/ir_data/tanshin/ir_tansin25... -
OBCのデファクトスタンダードへ！高電力密度の新型SiCモジュールを開発
ローム株式会社 SiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」 要旨 ローム株式会社（本社：京都市）は、xEV（電動車）用オンボードチャージャー（以下、OBC）のPFC(*1)やLLCコンバータ(*2)に最適な4in1及び6in1構成のSiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」を... -
パナソニック、シャープなど大手トップ30名によるオープニングセレモニー「 関西 先端技術 応援テープカット」開催＜第1回 関西 ネプコンジャパン＞
RX Japan株式会社 会期：2025年5月14日（水）～16日（金） 会場：インテックス大阪 RX Japan株式会社（本社：東京都中央区、社長：田中岳志）は、2025年5月14日(水)～16日(金)、 インテックス大阪にて初開催となる「第１回 【関西】ネプコン ジャパン」に... -
栄電子 台湾に駐在員事務所を開設
栄電子 ～アジア圏での事業拡大を本格化～ 株式会社栄電子（東京都千代田区 代表取締役社長：津田百子 以下 当社）は、2025年4月、台湾・台北市に「台湾駐在員事務所（日商榮電子股份有限公司 台湾代表事務所）」を開設いたしました。 １．事務所設... -
開発生産性1.5倍向上！太陽誘電のシステム刷新で業務効率の最大化を実現した大宇宙ジャパンとの取り組み
tci 太陽誘電は、社内の資材システムのマイグレーションと工場の生産システム開発を推進。 OutSystemsを活用し、大宇宙ジャパンが短期間でのシステム刷新を支援し、高い顧客満足度を実現。 大宇宙ジャパン株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：... -
業界トップ(※)の低オン抵抗！急速充電に最適な小型MOSFETを開発
ローム株式会社 要旨 ローム株式会社（本社：京都市）は、2.0mm×2.0mmのパッケージサイズで業界トップとなるオン抵抗(*1) 2.0mΩ（Typ.）のNch 30V耐圧コモン・ソース構成のMOSFET(*2)「AW2K21」を開発しました。 新製品は、ロームの独自構造でセルの集積度... -
単結晶ダイヤモンドを用いた世界最大級の革新的な放射線検出器、医療と科学に新たな可能性
Orbray株式会社 Orbray株式会社は独自技術である高品質大口径単結晶ダイヤモンドを用いた放射線検出器を開発しました。ダイヤモンドはその優れた物性に加え、放射線に対する高い耐性を持つため、他の材... -
下田工業株式会社から、シモダＬ＆Ｃ株式会社へ 社名変更のお知らせ
シモダＬ＆Ｃ株式会社 2025年4月1日、下田工業株式会社（本社：大阪市西淀川区、代表取締役社長：下田寛二）は、社名を「シモダＬ＆Ｃ株式会社」に変更いたしました。 ■概要 旧社名：下田工業株式会社 新社名：シモダＬ＆Ｃ株式会社 （読み：シモダエルア... -
【関西地域 最大規模】電子部品・材料、製造装置など先端技術530社出展＜第1回 関西 ネプコンジャパン＞
RX Japan株式会社 会期：2025年5月14日（水）～16日（金） 会場：インテックス大阪 RX Japan株式会社（本社：東京都中央区、社長：田中岳志）は、2025年5月14日(水)～16日(金)にインテックス大阪にて「第1回 【関西】ネプコン ジャパン」を初開催いたしま... -
基板実装工程の在庫管理に関する実態調査：約9割の企業が課題
JFE商事エレクトロニクス株式会社 JFE商事エレクトロニクス株式会社による実態調査 ～段階的な工程改善が業界の競争力向上のカギに～ JFE商事エレクトロニクス株式会社（所在地：東京都千代田区、代表取締役社長：柳澤 孝彰、以下「当社」）は、基板実装工... -
負電圧・高電圧（40V/80V）対応！高精度 電流センスアンプ
ローム株式会社 車載信頼性規格AEC-Q100準拠 要旨 ローム株式会社（本社：京都市）は、車載信頼性規格AEC-Q100(*1)準拠の高精度電流センスアンプ「BD1423xFVJ-C」および「BD1422xG-C」を開発しました。TSSOP-B8Jパッケージを採用する「BD1423xFVJ-C」は、... -
タカノ株式会社、SEMICON China 2025 に初出展
タカノ株式会社 半導体向け欠陥検査装置と「PSL塗布ウェーハ」販売開始のご紹介 SEMICON China 2025 ブースイメージ タカノ株式会社(本社：長野県上伊那郡宮田村、代表取締役社長：鷹野 準)は、2025年03月に中国・上海で開催される世界最大級の半導体製造... -
【出展検討企業向け】85,430 名が来場！「ネプコンジャパン」開催結果報告会のご案内 ＜ 3/25(火)・26(水) ＞
RX Japan株式会社 RX Japan株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：田中 岳志）は、今年１月22日～24日に東京ビッグサイトで開催した「第39回 ネプコンジャパン」の開催結果報告会を実施いたします。 ＜日時＞ 日時：3月25日（火）・26日（水）10:... -
AI機能搭載マイコンを開発
ローム株式会社 業界初(※)ネットワーク不要で学習・推論し、設備の異常を予測 要旨 ローム株式会社（本社：京都市）は、モーターなどの産業機器をはじめ、あらゆる機器でセンシングデータを活用した故障予兆検知や劣化予測を可能にするAI（人工知能）機能... -
業界トップクラス(※)の放射強度！小型・面実装 近赤外LEDを開発
ローム株式会社 要旨 ローム株式会社（本社：京都市）は、VR/AR(*1)機器や産業用光センサ、人感センサなどのアプリケーションに対応する面実装型の近赤外（NIR）(*2) LEDにおいて、小型トップビュータイプ品を新たにラインアップしました。 新製品は、3パ... -
ロボットメーカーのFUJI、Cybord社のAIソリューションと連携し、自社開発の実装システムの機能拡張により電子機器製造の品質を向上
株式会社ＦＵＪＩ ～AIを活用した画像解析で電子部品の真贋や不良を検出し、電子基板製造の信頼性向上に貢献～ 株式会社ＦＵＪＩ（本社：愛知県知立市、代表取締役社長：五十棲 丈二、以下「FUJI」）は、連結子会社であるFuji America Corporation（本社：... -
ロームの「Power Eco Family」が切り拓く次世代パワーソリューション
ローム株式会社 半導体メーカーのローム株式会社（本社：京都市）は、エレクトロニクスを通じて社会課題の解決に取り組み、大電力アプリケーションにおいて効率改善のカギを握るパワー半導体の開発と、パワーソリューションの提供にも注力しています。「Po... -
「SEMI‐THERMシンポジウム」出展に関するお知らせ
バンドー化学株式会社 バンドー化学株式会社（本社：兵庫県神戸市）は、3月10日（月）から14日（金）まで、アメリカ合衆国カリフォルニア州サンノゼ市で開催される、電子部品およびシステムの熱マネジメントに関するシンポジウム「SEMI‐THERMシンポジウム... -
高品質大口径(111)単結晶ダイヤモンド自立基板の量産に目途
Orbray株式会社 ダイヤモンド半導体の実用化に向けたn型ダイヤモンド開発も視野 報道関係者各位 プレスリリース 2025年3月4日 Orbray株式会社 世界最大となる20mm×20mmサイズの双晶のない(111)単結晶ダイヤモンド自立基板の生産技術を開発しました。こ... -
AIサーバー等の高性能サーバー向け、業界トップクラス(※)の低オン抵抗・高耐量MOSFETを開発
ローム株式会社 ローム株式会社（本社：京都市）は、企業向け高性能サーバーやAIサーバーの電源に向けて、業界トップクラスの低オン抵抗(*1)と高SOA耐量(*2)を実現したNchパワーMOSFET(*3)を開発。 新製品は、企業向け高性能サーバーに用いられる12V系統電... -
当社連結子会社株式会社多摩川電子における工場設備の増強に関するお知らせ
株式会社多摩川ホールディングス 株式会社多摩川ホールディングス（本社：東京都港区芝二丁目28番8号、代表取締役社長：桝澤 徹）の連結子会社株式会社多摩川電子において、工場設備の増強を図ることを決定しましたのでお知らせします。 電子・通信用機器... -
【WEBセミナー】基礎から学ぶアナログ回路の世界～なぜ回路設計の知見が必要なのか
株式会社オプトロニクス社 株式会社オプトロニクス社（東京都新宿区 代表取締役社長：島田 耕）は2月19、20、21日、あらゆる技術分野で習得が求められるWEBセミナー「基礎から学ぶアナログ回路の世界」を開催します。 半導体・電子部品業界、通信・RF業界... -
ロームのEcoGaN™が、村田製作所グループであるMurata Power SolutionsのAIサーバー向け電源に採用
ローム株式会社 650V耐圧、TOLLパッケージのGaN HEMTが、電源の高効率化に貢献 ローム株式会社（以下、ローム）のEcoGaN™製品である650V耐圧、TOLLパッケージのGaN HEMTが、日本を代表する電子部品、電池、電源メーカーである村田製作所グループのM... -
当社グループにおける組織再編（当社と連結子会社との間の吸収合併（簡易合併・略式合併）および当社の連結子会社間の吸収分割（簡易分割））に関するお知らせ
フジクラ 当社は、本日開催の取締役会において、2024年９月25 日付「当社グループにおける組織再編（当社と連結子会社との間の吸収合併（簡易合併・略式合併）および当社の連結子会社間の吸収分割（簡易分割））に関す るお知らせ」にてお知らせいたしま... -
ファーネルが需要に対応するためスイッチの品揃えを拡大
Farnell Japan すべてのトップスイッチャーブランドと自社ブランドMulticomp Proを在庫 日本、東京 – 2025年2月10日：Farnellは、スイッチの市場における需要を満たすために、自社ブランドMulticomp Proシリーズを含むすべての主要ブランドの在庫への投資... -
「国家強力ブランド第10回表彰プログラム」トップ12企業選出に関するお知らせ
株式会社多摩川ホールディングス ベトナム品質管理研究所が主催する「国家強力ブランド第10回表彰プログラム」のトップ12企業に選出 株式会社多摩川ホールディングス（本社：東京都港区芝二丁目28番8号、代表取締役社長 ：桝澤 徹）の孫会社で高周波無線... -
2025年３月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
TED 当社は、2025年1月31日開催の取締役会において、 2025年3月期 第3四半期決算を確定しましたので、お知らせいたします。 【2025年３月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)】 https://www.teldevice.co.jp/ir/ir_data/tanshin/ir_tansin250131.pdf... -
中央労働災害防止協会が開催する「安全衛生担当者情報交流会」に三谷産業グループが協力
三谷産業株式会社 三谷産業株式会社（本社：石川県金沢市／代表取締役社長：三谷 忠照、以下 三谷産業）および三谷産業のベトナム子会社であるAureoleグループの２社は、特別民間法人中央労働災害防止協会（以下 中災防）が本年1月14日～15日にベトナム北... -
650V耐圧GaN HEMTに小型・高放熱のTOLLパッケージが登場！
ローム株式会社 車載向けGaNデバイスの量産に向けても開発を加速 ローム株式会社（本社：京都市）は、650V耐圧GaN HEMT(*1)のTOLL（TO-LeadLess）パッケージ品、「GNP2070TD-Z」の量産を開始しました。TOLLパッケージは、小型、高放熱でありながら、電流容... -
第３１回東北ニュービジネス大賞受賞のお知らせ
Orbray株式会社 報道関係者各位 プレスリリース 2025年1月30日 Orbray株式会社 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 第３１回東北ニュービジネス大賞受賞のお知らせ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━... -
《企業向け・半導体教育サービス》eラーニング×出張研修：効率的なスキルアップを実現するハイブリッドサービスを提供開始
日本アイアール株式会社 半導体の材料・プロセス・デバイスの基礎から応用まで幅広くカバー！技術者や営業担当者のスキルアップを支援する合理的な教育プログラム 日本アイアール株式会社（本社：東京都千代田区）が運営する「アイアール技術者教育研究所... -
A4サイズモバイルプリンター向け小型サーマルプリントヘッドを開発
ローム株式会社 8インチ品で業界トップクラス(※)の縦幅11.67mm、7.2V駆動で省エネ印字が可能 ローム株式会社（本社：京都市）は、リチウムイオン電池2セル駆動（VH＝7.2V）に対応した8インチサーマルプリントヘッド「KA2008-B07N70A」を開発しました。 新... -
【東京ビッグサイトで開催中】アジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展＜第39回 ネプコンジャパン ～1/24（金）まで＞
RX Japan株式会社 会期：2025年1月22日（水）～24日（金） 会場：東京ビッグサイト 東ホール ただ今東京ビッグサイトにて、アジア最大級の電子機器・半導体・パワーデバイスが1800社*が出展する展示会「第39回 ネプコン ジャパン」を開催いたします。明日... -
35mmフルサイズにおいて世界最高画素数の4.1億画素CMOSセンサーを開発
キヤノン株式会社 キヤノンは、35mmフルサイズにおいて世界最高画素数（※1）となる4.1億画素（24,592x16,704画素）のCMOSセンサーを開発しました。超高解像が求められる監視用途、医療用途、産業用途など、さまざまな分野での活用が期待されます。 新開発... -
【今週開催】最新のEV・自動運転技術が集結！オートモーティブワールド 2025 ＜1/22(水)～＠東京ビッグサイト＞
RX Japan株式会社 会期：2025年1月22日（水）～24日（金） 会場：東京ビッグサイト 東ホール 今週1月22日(水)から3日間、東京ビッグサイトにて、カーボンニュートラル、電子化・電動化、自動運転、コネクティッド・カー、軽量化などが1800社出展する、ク... -
超省エネルギーの「電子タイル」を開発し埼玉鳩山キャンパスにて実証実験中
学校法人東京電機大学 ～電子ペーパー技術により壁紙が変化するような可変壁面デザインを実現～ 東京電機大学（学長 射場本 忠彦）は、電子ペーパー技術を用いた「電子タイル」※を開発し、試作電子タイル400枚を用いて2 ｍ正方の大型表示面を埼玉鳩山キャ... -
小型商品*1に特化した自動倉庫「ｒＢｏｘ」を「株式会社アルプス物流」採用決定！ １月２２日より開催の第４回スマート物流EXPO（東京ビッグサイト）に出展予定
RAX Solutions株式会社 注文順*2に小箱入りの電子部品等を払出し、超高効率保管*3、迅速入出庫を実現。 遂に「RAX Solutions株式会社」、国内でも光学レンズ産業外の顧客開拓を始動。 RAXグループ（本社：モナコ、CEO：ルパート・カトリツキー）の 100%子... -
「射出成形機事業部」を「産業機械事業部」に組織改編
株式会社ソディック 射出成形事業から産業機械事業への発展を目指す 株式会社ソディックは、2025年１月1日（水）付で「射出成形機事業部」を「産業機械事業部」へと組織改編いたしました。 ■新技術や要素技術の開発に取り組み、活動領域を拡大 当社の... -
自動運転を支える高速車載通信システム「CAN FD」に対応したTVSダイオード「ESDCANxxシリーズ」を開発
ローム株式会社 低容量設計で信号劣化を防ぎ、高サージ耐量で車載電子機器の保護性能を向上 高速車載通信システムCAN FD対応TVSダイオード「ESDCANxxシリーズ」 ローム株式会社（本社：京都市）は、自動運転や先進運転支援システム（ADAS）の進展に伴い需... -
ファーネル、テストおよびツール製品の年末割引オファーを発表
Farnell Japan 年末から年始にかけた販売期間中にテストとツール製品を大幅に割引 リーズ、英国 – 2024年12月9日：年の瀬に際し、電子・産業システムの設計、メンテナンス、修理のための製品と技術の迅速で信頼性の高いディストリビューターであるファーネ... -
ヴァレオとロームが次世代パワーエレクトロニクス分野で共同開発
ローム株式会社 強固な協業関係：ヴァレオとロームは、両社の強みと密接な交流を活かして、高性能なパワートレインを実現しています。 Nicolas GELEZ, Valeo Power Inverter Platform Director at Valeo（右）、Christophe CHEVALIER, Power Purchasing Vi...
