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《企業向け・半導体教育サービス》eラーニング×出張研修：効率的なスキルアップを実現するハイブリッドサービスを提供開始
日本アイアール株式会社 半導体の材料・プロセス・デバイスの基礎から応用まで幅広くカバー！技術者や営業担当者のスキルアップを支援する合理的な教育プログラム 日本アイアール株式会社（本社：東京都千代田区）が運営する「アイアール技術者教育研究所... -
A4サイズモバイルプリンター向け小型サーマルプリントヘッドを開発
ローム株式会社 8インチ品で業界トップクラス(※)の縦幅11.67mm、7.2V駆動で省エネ印字が可能 ローム株式会社（本社：京都市）は、リチウムイオン電池2セル駆動（VH＝7.2V）に対応した8インチサーマルプリントヘッド「KA2008-B07N70A」を開発しました。 新... -
【東京ビッグサイトで開催中】アジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展＜第39回 ネプコンジャパン ～1/24（金）まで＞
RX Japan株式会社 会期：2025年1月22日（水）～24日（金） 会場：東京ビッグサイト 東ホール ただ今東京ビッグサイトにて、アジア最大級の電子機器・半導体・パワーデバイスが1800社*が出展する展示会「第39回 ネプコン ジャパン」を開催いたします。明日... -
35mmフルサイズにおいて世界最高画素数の4.1億画素CMOSセンサーを開発
キヤノン株式会社 キヤノンは、35mmフルサイズにおいて世界最高画素数（※1）となる4.1億画素（24,592x16,704画素）のCMOSセンサーを開発しました。超高解像が求められる監視用途、医療用途、産業用途など、さまざまな分野での活用が期待されます。 新開発... -
【今週開催】最新のEV・自動運転技術が集結！オートモーティブワールド 2025 ＜1/22(水)～＠東京ビッグサイト＞
RX Japan株式会社 会期：2025年1月22日（水）～24日（金） 会場：東京ビッグサイト 東ホール 今週1月22日(水)から3日間、東京ビッグサイトにて、カーボンニュートラル、電子化・電動化、自動運転、コネクティッド・カー、軽量化などが1800社出展する、ク... -
超省エネルギーの「電子タイル」を開発し埼玉鳩山キャンパスにて実証実験中
学校法人東京電機大学 ～電子ペーパー技術により壁紙が変化するような可変壁面デザインを実現～ 東京電機大学（学長 射場本 忠彦）は、電子ペーパー技術を用いた「電子タイル」※を開発し、試作電子タイル400枚を用いて2 ｍ正方の大型表示面を埼玉鳩山キャ... -
小型商品*1に特化した自動倉庫「ｒＢｏｘ」を「株式会社アルプス物流」採用決定！ １月２２日より開催の第４回スマート物流EXPO（東京ビッグサイト）に出展予定
RAX Solutions株式会社 注文順*2に小箱入りの電子部品等を払出し、超高効率保管*3、迅速入出庫を実現。 遂に「RAX Solutions株式会社」、国内でも光学レンズ産業外の顧客開拓を始動。 RAXグループ（本社：モナコ、CEO：ルパート・カトリツキー）の 100%子... -
「射出成形機事業部」を「産業機械事業部」に組織改編
株式会社ソディック 射出成形事業から産業機械事業への発展を目指す 株式会社ソディックは、2025年１月1日（水）付で「射出成形機事業部」を「産業機械事業部」へと組織改編いたしました。 ■新技術や要素技術の開発に取り組み、活動領域を拡大 当社の... -
自動運転を支える高速車載通信システム「CAN FD」に対応したTVSダイオード「ESDCANxxシリーズ」を開発
ローム株式会社 低容量設計で信号劣化を防ぎ、高サージ耐量で車載電子機器の保護性能を向上 高速車載通信システムCAN FD対応TVSダイオード「ESDCANxxシリーズ」 ローム株式会社（本社：京都市）は、自動運転や先進運転支援システム（ADAS）の進展に伴い需... -
ファーネル、テストおよびツール製品の年末割引オファーを発表
Farnell Japan 年末から年始にかけた販売期間中にテストとツール製品を大幅に割引 リーズ、英国 – 2024年12月9日：年の瀬に際し、電子・産業システムの設計、メンテナンス、修理のための製品と技術の迅速で信頼性の高いディストリビューターであるファーネ... -
ヴァレオとロームが次世代パワーエレクトロニクス分野で共同開発
ローム株式会社 強固な協業関係：ヴァレオとロームは、両社の強みと密接な交流を活かして、高性能なパワートレインを実現しています。 Nicolas GELEZ, Valeo Power Inverter Platform Director at Valeo（右）、Christophe CHEVALIER, Power Purchasing Vi... -
ヴァレオとロームが次世代パワーエレクトロニクス分野で共同開発
ローム株式会社 強固な協業関係：ヴァレオとロームは、両社の強みと密接な交流を活かして、高性能なパワートレインを実現しています。 Nicolas GELEZ, Valeo Power Inverter Platform Director at Valeo（右）、Christophe CHEVALIER, Power Purchasing Vi... -
ヴァレオとロームが次世代パワーエレクトロニクス分野で共同開発
ローム株式会社 強固な協業関係：ヴァレオとロームは、両社の強みと密接な交流を活かして、高性能なパワートレインを実現しています。 Nicolas GELEZ, Valeo Power Inverter Platform Director at Valeo（右）、Christophe CHEVALIER, Power Purchasing Vi... -
検査装置のタカノ、12月11日から13日に開催される「SEMICON Japan 2024」に出展、新サービスの提供開始
タカノ株式会社 半導体市場向けの欠陥検査装置に加えて、PSL塗布ウェーハも販売開始 SEMICON Japan 2024ブースイメージ タカノ株式会社(本社：長野県上伊那郡宮田村、代表取締役社長：鷹野 準)は、2024年12月11日(水)～13日(金)に東京ビッグサイトで開催さ... -
2025年01月24日(金) AndTech WEBオンライン「高品質スクリーン印刷の基本とプロセス適正化手法およびエレクトロニクス分野における応用と実践方法」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech （株）エスピーソリューション 代表取締役 佐野 康 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるス... -
2025年01月24日(金) AndTech WEBオンライン「高品質スクリーン印刷の基本とプロセス適正化手法およびエレクトロニクス分野における応用と実践方法」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech （株）エスピーソリューション 代表取締役 佐野 康 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるス... -
ロームのSoC向けPMICが、総合半導体ファブレスメーカーTelechipsの次世代コックピット向け電源リファレンスデザインに採用
ローム株式会社 2025年より欧州の自動車メーカー向けに出荷開始予定 Telechipsの次世代コックピット向け電源リファレンスデザインに、ロームのSoC向けPMICが採用 ローム株式会社（本社：京都市）のSoC向けPMIC(*1)が、車載向け総合半導体ファブレスメーカ... -
ダウンサイジングを実現する新汎用チップ抵抗器「MCRxシリーズ」を開発
ローム株式会社 同等定格電力でワンサイズ小型化、長期安定供給を保証 新汎用チップ抵抗器「MCRxシリーズ」 ローム株式会社（本社：京都市）は、従来の汎用チップ抵抗器「MCRシリーズ」の新ラインアップとして、アプリケーションの小型化と高性能化を実現... -
ホシデンオンライン展示会「HOSIDEN ONLINE EXPO 2024-2025」を11月18日（月）より開催
ホシデン株式会社 日本の、世界の、これからのモノづくりを支えます！ホシデン最新の製品・テクノロジーを通じ、少し先の未来を体感！ ホシデン株式会社（代表取締役社長 古橋健士、以下ホシデン）は、これからのモノづくりを支える最新の製品・技術を紹... -
独自設計のパッケージで絶縁耐性を大幅に向上！xEVシステムの高電圧化にも対応したSiCショットキーバリアダイオードを開発
ローム株式会社 一般品比で約1.3倍の沿面距離を確保。表面実装タイプでも樹脂ポッティングによる絶縁処理が不要に 車載機器向けSiC SBD「SCS2xxxNHR」 ローム株式会社（本社：京都市）は、端子間の沿面距離(*1)を伸長して絶縁耐性を高めた、表面実装タイプ... -
業界トップクラス(※)の低損失特性・高短絡耐量を実現した1200V IGBTを開発
ローム株式会社 車載電動コンプレッサや産業機器インバータ等の高効率化に貢献 1200V IGBTディスクリートパッケージ（TO-247-4L、TO-247N）とベアチップ 要旨 ローム株式会社（本社：京都市）は、車載向けの電動コンプレッサやHVヒーター、産業機器向けの... -
2025年３月期 第２四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
TED 当社は、2024年11月1日開催の取締役会において、 2025年3月期 第2四半期決算を確定しましたので、お知らせいたします。【2025年３月期 第２四半期決算短信〔日本基準〕(連結)】 https://www.teldevice.co.jp/ir/ir_data/tanshin/ir_tansin241101.pdf ... -
トナリズム、世界一低消費電力のラジオチューナーICを発表。省エネ技術でSDGsへ貢献
トナリズム株式会社 ～防災ラジオで、災害時にも寄り添う安心を～ トナリズム株式会社(本社：神奈川県川崎市/代表取締役：新川裕也/以下、トナリズム)は、単四電池1本で駆動可能なFMステレオ受信ラジオ用IC(集積回路)「TNR0124QF/以下、本製品」を発表しま... -
近赤外線域の撮像性能が向上したCMOSセンサー“LI7070SAC／LI7070SAM”を発売 監視・産業・医療用途での応用が可能
キヤノン株式会社 キヤノンは、監視・産業・医療用CMOSセンサーの新製品として、1/1.8型で有効画素数約212万画素（1,936x1,096）の“LI7070SAC（カラー）／LI7070SAM（モノクロ）”を2024年10月31日に発売します。明暗差の大きい環境でのハイダイナミックレ... -
ローム独自のHDモノラルモードを搭載！ハイレゾ音源再生に適したMUS-IC™シリーズのオーディオDACチップ第2世代品を開発
ローム株式会社 「空間の響き」「静寂性」「スケール感」の3要素に加え、楽器本来の「質感」をリアルに表現 MUS-IC™シリーズ オーディオDACチップ第2世代品「BD34302EKV」 ※本リリースではオーディオ機器のDACと区別するためにDACチップと表記しま... -
下田工業 創業100周年記念式典を開催
下田工業株式会社 下田工業株式会社（本社：大阪市西淀川区、代表取締役社長：下田寛二）は、2024年10月25日（金）に、創業100周年記念式典をリーガロイヤルホテル大阪にて開催いたしました。 式典には、下田工業の国内外拠点、およびグループ会社（下田工... -
12月17日(火) AndTech WEBオンライン「バリアフィルム設計・製造のポイントとガス透過性メカニズム・評価技術および各種用途の最新技術動向」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech ソメイテック 代表 大薗 剣吾 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるバリアフィルム での課... -
セメダインが 「第８回 接着・接合EXPO」に出展
セメダイン 第８回 接着・接合EXPOのブースイメージ セメダイン株式会社(本社：東京都品川区、代表取締役会長兼社長：水澤伸治)は、第８回接着・接合EXPO（会期：2024年10月29日～31日 会場：幕張メッセ）に出展いたします。 本展示会では、「EV（電気自動... -
ロームのEcoSiC™がコーセル株式会社の3.5kW出力AC-DC電源ユニット「HFA／HCAシリーズ」に採用
ローム株式会社 ロームのEcoSiC™がコーセル株式会社の3.5kW出力AC-DC電源ユニット「HFA／HCAシリーズ」に採用 ローム株式会社のEcoSiC™製品であるSiC MOSFET及びSiCショットキーバリアダイオード（以下、SBD）が、日本を代表する電源メーカ... -
KUMU Works、Z2Dataの半導体・電子部品サプライチェーンリスク管理ソリューションにおける日本市場向け独占契約を締結
株式会社KUMU Works 株式会社KUMU Works（東京都港区、以下「KUMU Works」）は、半導体および電子部品のサプライチェーンリスク管理ソリューションを提供する米国Z2Data社（本社：カリフォルニア州 サンタクララ）との日本市場向け独占販売契約を締結し... -
ファーネル、日本市場への本格参入を発表
Farnell Japan 東京 — 2024年10月15日: 電子・産業システムの設計、保守、修理向けの製品・技術の迅速かつ信頼性の高い販売代理店のファーネルは、この度、日本市場への本格参入を発表いたしました。 この戦略的な取り組みにより、ファーネルは日本のお客... -
外観検査システムのタカノ、10月29日～31日に開催される高機能フィルム産業展「第15回フィルムテックジャパン」に出展
タカノ株式会社 高機能フィルム市場(光学、電子部材、電池部材)へのソリューションを提供するタカノ 展示ブースイメージ タカノ株式会社(本社：長野県上伊那郡宮田村、代表取締役社長：鷹野 準)は、2024年10月29日(火)～31日(木)に幕張メッセで開催される... -
体積を従来方式の1000分の1以下に小型化！業界最小(※)のテラヘルツ波発振デバイス・検出デバイスのサンプル提供を開始
ローム株式会社 価格も従来方式の10分の1以下。低コストかつ省スペースでのテラヘルツ波アプリケーション開発が可能に ローム 製品写真 テラヘルツ波発振デバイス・検出デバイス ローム株式会社（本社：京都市）は、半導体素子である共鳴トンネルダイオー... -
10月24日(木) AndTech WEBオンライン「2024年 化学製品の最新技術・市場動向ープラスチック・ゴム関連技術・製品・市場の状況ー」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 元住友化学 株式会社AndTech 技術顧問 今井 昭夫 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、プラスチック・ゴム関... -
【日本ケミコン】 宮城工場に『ハイブリッドコンデンサ』専用の製造棟が竣工
日本ケミコン株式会社 車載や生成AIなどのICT向けに採用が急拡大しているハイブリッドコンデンサ専用の製造棟が竣工しました。2028年度には生産能力が月産1億個(2023年度比2倍)に拡大する計画です。 宮城工場 新製造棟の航空写真 日本ケミコン株式会社（本... -
次世代パワー半導体GaNデバイス開発の舞台裏に迫るショートフィルムを公開
ローム株式会社 使いやすいGaNとは？研究開発を経て実用化に至るまでの技術者たちの挑戦 次世代パワー半導体GaNデバイス開発の舞台裏に迫るショートフィルムを公開 ローム株式会社（本社：京都市）は、自社の半導体製造へのこだわりを紹介するショートフィ... -
1kW級の高出力赤外レーザーダイオード「RLD8BQAB3」を開発！
ローム株式会社 125W×8ch高出力アレイで、LiDARアプリケーションの測定距離・分解能を大幅アップ 赤外レーザーダイオード「RLD8BQAB3」 ローム株式会社（本社：京都市）は、距離測定・空間認識用LiDAR(*1)を搭載する車載ADAS（先進運転支援システム）向け... -
「第27回ものづくりワールド 2024 ‐大阪-」に出展
株式会社ウイルテック ウイルテックグループによる「 EMS の ONE-STOP ソリューション」をご提案 ウイルテックグループは、2024年10月２日（水）～４日(金)の3日間、インテックス大阪にて開催されます「第27回ものづくりワールド ‐大阪-」に出展いたします... -
マウザー、東芝の幅広い電子部品および半導体製品の取り扱いを開始
Mouser Electronics, Inc. 半導体と電子部品の幅広い品揃え™と新製品投入（New Product Introduction: NPI）のリーディング・ディストリビュータであるMouser Electronics（マウザー・エレクトロニクス 本社：米国テキサス州マンスフィールド、以下... -
ロームの第4世代SiC MOSFETベアチップが、吉利集団のEVブランド「ZEEKR」の主要モデル3車種に量産採用
ローム株式会社 トラクションインバータに採用され、航続距離伸長や高性能化に貢献 吉利集団のEVブランド「ZEEKR」の主要モデル3車種にロームの第4世代SiC MOSFETベアチップが量産採用 ローム株式会社（本社：京都市）の第4世代SiC MOSFETベアチップを搭載... -
福工大×台湾明新科技大学 半導体協同教育プログラム開始
福岡工業大学 単位交換して台湾の最前線で半導体スペシャリストを目指す。日本初の取り組みスタート 福岡工業大学は、九州の半導体業界を盛り上げ、世界で活躍できるグローバルなエンジニアを育てるために、今年度、台湾の半導体人材育成の最前線、「明新... -
検査装置のタカノ、9月4日から6日に開催される半導体製造装置・材料の国際展示会「SEMICON Taiwan 2024」に出展
タカノ株式会社 半導体市場向けの欠陥検査装置をはじめ、最新技術をご紹介 SEMICON Taiwan 2024 展示ブースイメージ タカノ株式会社(本社：長野県上伊那郡宮田村、代表取締役社長：鷹野 準)は、2024年9月4日(水)～6日(金)に台湾 台北南港展覧館1館・2館(Ta... -
日興電具からDenGXへ、進化する新たなビジョン
日興電具株式会社 マーケットの変化に対応した、新しい社名が語るもの 代表取締役社長 大草幸一 日興電具株式会社（本社：東京都渋谷区道玄坂1－20－3） 代表取締役：大草幸一は、会社のリブランディングを目的に、2024年9月1日に社名を株式会社DenGX（デ... -
「IOWN Global Forum」へ参加
デクセリアルズ株式会社 ～新たな価値を提供する情報通信基盤の実現に貢献～ デクセリアルズ株式会社（本社：栃木県下野市、代表取締役社長：新家 由久、以下、当社）は、光を中心とした革新的技術を活用し、次世代の情報通信基盤技術の実現を目指す国際... -
産機電源に最適なSOPパッケージ汎用AC-DCコントローラIC4種を発売
ローム株式会社 高精度な低電圧誤動作防止機能を搭載し、Si-MOSFETからIGBT、SiC MOSFETまでの幅広いパワートランジスタ対応製品をラインアップ 産機電源に最適なSOPパッケージ汎用AC-DCコントローラIC ローム株式会社（本社：京都市）は、産業機器のAC-DC... -
自動車のドア、シート等の各種モーターやLEDヘッドライトなどに最適！実装信頼性の高い車載向けNch MOSFETの10機種3パッケージを開発
ローム株式会社 車載信頼性規格のAEC-Q101に準拠。車載アプリケーションの高効率動作と小型化に貢献 車載信頼性規格AEC-Q101準拠 車載向けNch MOSFETの3パッケージを開発 ローム株式会社（本社：京都市）は、低オン抵抗(*1)を特長とする車載用Nch MOSFET(*... -
自動車のドア、シート等の各種モーターやLEDヘッドライトなどに最適！実装信頼性の高い車載向けNch MOSFETの10機種3パッケージを開発
ローム株式会社 車載信頼性規格のAEC-Q101に準拠。車載アプリケーションの高効率動作と小型化に貢献 車載信頼性規格AEC-Q101準拠 車載向けNch MOSFETの3パッケージを開発 ローム株式会社（本社：京都市）は、低オン抵抗(*1)を特長とする車載用Nch MOSFET(*... -
横浜・大阪にテクニカルセンターを新設 顧客とのさらなる協創を目指し、8月以降順次始動
日置電機株式会社 HIOKI（日置電機株式会社：長野県上田市、代表取締役社長：岡澤尊宏）は、2024年8月より順次、革新的計測ソリューションの具現化のため、横浜と大阪の各販売拠点内にテクニカルセンターを新設します。 当社は、成長戦略として、「HIOKIの... -
異方性導電膜、スパッタリング技術で製造された反射防止フィルム、光学弾性樹脂の3製品、5年連続で世界シェアNo.1を獲得
デクセリアルズ株式会社 デクセリアルズ株式会社（本社：栃木県下野市、代表取締役社長：新家 由久、以下、当社）は、株式会社富士キメラ総研（本社：東京都中央区、代表取締役社長：田中 一志）が2024年7月に発行した市場調査レポート「2024ディスプレ... -
異方性導電膜、スパッタリング技術で製造された反射防止フィルム、光学弾性樹脂の3製品、5年連続で世界シェアNo.1を獲得
デクセリアルズ株式会社 デクセリアルズ株式会社（本社：栃木県下野市、代表取締役社長：新家 由久、以下、当社）は、株式会社富士キメラ総研（本社：東京都中央区、代表取締役社長：田中 一志）が2024年7月に発行した市場調査レポート「2024ディスプレ...
