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ケイデンスとTSMCはAIおよび3D-ICチップ設計を推進、TSMC A16およびN2Pプロセステクノロジー向けの設計ソリューションが認定済み
⽇本ケイデンス TSMC N3Cプロセスのツール認証および最新のTSMC A14テクノロジーに関する初期協業も発表 ケイデンス(本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市)は、4月23日(米国時間)にTSMCとの長年の協力関係をさらに強化すると発表しました。認証された... -
12月21日(木) AndTech「半導体パッケージにおけるチップレット化の最新開発と市場・材料技術動向・アセンブリ上の課題解決」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech AZ Supply Chain Solutions 亀和田氏(元インテル)、NEP Tech. S&S 西田氏(元IBM)、東洋紡(株)前田氏、住友ベークライト(株) 熊本氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、...
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