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図研、IBM Research AIハードウェア・センターとの先端半導体分野での共同開発に参画
株式会社図研 AIアクセラレータ・アプリケーションのアーキテクチャ実現を目的とした、先進的な3DICパッケージングソリューションとEDAワークフローの高度化を目指す共同開発契約を締結 株式会社図研（神奈川県横浜市、代表取締役社長兼COO 勝部 迅也 : 以... -
【見えない不安を見える安心に】次世代X線カメラのANSeeNがシリーズCの資金調達を実施。半導体の3次元インテグレーション技術を活用した受託生産体制を構築。
株式会社ANSeeN 化合物半導体とCMOSの3次元積層構造による大面積X線カラーカメラの量産のための資金調達を実施。 量産可能な工程で試作された大面積X線カメラとイメージセンサユニット 株式会社ＡＮＳｅｅＮ（代表取締役：小池 昭史、以下当社）は、日本化... -
図研、SEMICON Japan 2024でチップレット集積半導体開発を見据えたソリューションを提案
株式会社図研 Synopsys社、Ansys社と協調したトータルソリューションを展示 株式会社図研（神奈川県横浜市、代表取締役社長 勝部 迅也、以下図研）は、2024年12月11～13日に東京ビッグサイトで開催されるSEMICON Japan 2024に出展し、3D-ICやチップレット...
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