CMPスラリー– tag –

AndTech ロジック半導体の技術動向・パッケージング向けのCMP工程の最新技術・スラリー開発と洗浄技術など、CMPプロセスにおける材料・表面・機械特性評価技術の最前線について各第一人者が発表する！ 東京大学 生産技術研究所 情報・エレクトロニクス系部...

AndTech 株式会社ISTL　 代表取締役　 礒部　晶　氏（元ニッタハース・ディスコ・東京精密）にご講演をいただきます。 　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として...

レゾナック・ホールディングス ～CMPスラリーによる半導体基板研磨メカニズムの解明に、精度を維持しつつ、10万倍速以上の計算手法を初めて適用～ 　株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁、以下、当社）は、材料開発のためのシミュレーションとして一般的に...