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図研、IBM Research AIハードウェア・センターとの先端半導体分野での共同開発に参画
株式会社図研 AIアクセラレータ・アプリケーションのアーキテクチャ実現を目的とした、先進的な3DICパッケージングソリューションとEDAワークフローの高度化を目指す共同開発契約を締結 株式会社図研(神奈川県横浜市、代表取締役社長兼COO 勝部 迅也 : 以... -
フレクト、慶應義塾大学「K-Support」の開発を支援
株式会社フレクト ~Salesforce Education Data Architectureを活用し生産性向上を実現~ 株式会社フレクト(本社:東京都港区、代表取締役 CEO 黒川幸治、以下フレクト)は、学校法人慶應義塾(本校:東京都港区、塾長 伊藤公平、以下慶應義塾)における... -
西和彦氏登壇!10周年記念の半導体/組込み技術者向けセミナーDSF2023開催
特定非営利活動法人DSF AI、ハードウェア(半導体)設計、組込みソフトウェア開発、業界注目技術、エンジニア論など、話題満載のエンジニアの学び場/交流の場 11/22 川崎で開催! 特定非営利活動法人DSF/Design Solution Forum 実行委員会は、川崎市コンベ...
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