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ケイデンス、Samsung Foundryとの協業を通じAIデータセンター、自動車、コネクティビティにおいてSoC、3D-IC、およびチップレット設計の加速化を推進
⽇本ケイデンス 複数年契約に基づくIPライセンス契約と、最新SF2Pプロセスノード上で高度なAI駆動型フローの共同開発が盛り込まれる ケイデンス（本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市）は、6月16日（米国時間）、Samsung Foundryとの協業を拡大し、同社の... -
ケイデンス、インテル18A およびインテル18A-P テクノロジーに最適化したデザイン IP ポートフォリオを拡充
⽇本ケイデンス AI、HPC、モビリティ・アプリケーションを推進 要旨： ・インテル社の先端テクノロジー向けに最適化されたケイデンスの設計IPポートフォリオを大幅に拡充 ・AI主導のデジタルおよびアナログ/カスタムEDAソリューションがインテル18Aテクノ... -
ケイデンスとTSMCはAIおよび3D-ICチップ設計を推進、TSMC A16およびN2Pプロセステクノロジー向けの設計ソリューションが認定済み
⽇本ケイデンス TSMC N3Cプロセスのツール認証および最新のTSMC A14テクノロジーに関する初期協業も発表 ケイデンス（本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市）は、4月23日（米国時間）にTSMCとの長年の協力関係をさらに強化すると発表しました。認証された...
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