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ローデ・シュワルツと Ceva 社、来るBluetooth® OTA UTP テストモードに対応した業界初のテストソリューションを発表
ローデ・シュワルツ・ジャパン株式会社 次のBluetooth®仕様のリリースが間もなく承認される見込みです。その重要な新機能の1つに、Bluetooth® Low Energyの従来のテスト方法を補完するUTP（Unified Test Protocol）テストモードがあります。UTPテストモー... -
Nordic Semiconductor、Embedded Worldで次世代nRF54LシリーズワイヤレスSoC、nRF9151セルラーIoT モジュール、その他最先端技術を展示
ノルディック・セミコンダクター株式会社 NordicがパワーマネジメントIC、Wi-Fi、セルラーIoT、Bluetooth LE製品ポートフォリオの新技術を発表し、Matter、セルラーIoT、Zephyr RTOSアプリケーションをデモ 低消費電力ワイヤレス接続ソリューションの世界... -
ローデ・シュワルツが組込みシステム向けの最新テストソリューションをembedded world 2025に出展
ローデ・シュワルツ・ジャパン株式会社 組込みシステムは、電源の入力段から主制御用PCB、モーターとその制御、センサ、ユーザー・インターフェースにおよぶ現代の電子機器の核心部を担っています。そうした各機能ブロックには、最適なパフォーマンスと信... -
コンガテック、COM-HPC キャリアボード設計ガイド Rev. 2.2 のリリースを歓迎
コンガテックジャパン株式会社 COM-HPC Mini 規格が完成 *本プレスリリースは、独congatecが、2024年3月21日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであ... -
シリコン・モーション、産業用および車載アプリケーション向けi-temp対応の高性能シングルチップPCIe Gen4.0 BGA Ferri SSDを発表
Silicon Motion Technology Corporattion 同社はEmbedded World 2024でもFerri組込みストレージソリューションの全ポートフォリオを展示 台北およびカリフォルニア州ミルピタス、2024年3月21日／PRニュースワイヤー／--ソリッドステート・ストレージデバイ...
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