ICパッケージ– tag –
-
【ライブ配信セミナー】半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術 1月28日（火）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★半導体業界での温室効果ガス削減に向けた、半導体封止材の設計技術・評価法、トレンドを解説！ 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品など... -
【ライブ配信セミナー】半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術 11月6日（水）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★半導体業界での温室効果ガス削減に向けた、半導体封止材の設計技術・評価法、トレンドを解説！ 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市...
1