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ファーネル、日本での製品供給体制の充実のため東芝との提携を強化
Farnell Japan 東京、日本 – 2025年7月22日：電子機器や産業システムの設計、保守、修理に必要な製品とテクノロジーを届ける、迅速かつ信頼性の高いディストリビューターであるFarnellは、ファーネルジャパンにより新たに東芝製品を幅広く提供し、東芝との... -
STマイクロエレクトロニクス、コンスーマ機器と照明機器の小型化 / 効率化 / 低コスト化に貢献するオフライン高電圧コンバータを発表
STマイクロエレクトロニクス STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、新しいオフライン高電圧コンバータ「VIPer11B」を発表しました。同製品により、照明、スマート･ホーム設備、生活家電、スマート･メータなど最大8Wの機器向けに、小型かつ... -
FLOSFIA、酸化ガリウムパワー半導体の最大の壁「p層」を克服！
株式会社FLOSFIA ～世界初、p層を用いたMOSFETでノーマリーオフ10A超の大電流化に成功、実用化に向け前進 株式会社FLOSFIA（本社：京都市、代表取締役社長：四戸孝）は、酸化ガリウム（α-Ga₂O₃）を用いた次世代パワー半導体開発において、最大の課題とされ... -
STマイクロエレクトロニクス、コードレス家電、モバイル・ロボット、産業用ブラシレス・モータの制御に適した新しいゲート・ドライバを発表
STマイクロエレクトロニクス STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、3相ブラシレス･モータ向け高集積ゲート･ドライバの次世代製品となる「STDRIVE102H」および「STDRIVE102BH」を発表しました。同製品は、コンスーマ / 産業用機器の性能、効... -
新SPICEモデル「ROHMレベル3 (L3)」公開！パワー半導体のシミュレーション速度を飛躍的に向上
ローム株式会社 ローム株式会社（本社：京都市）は、新たに収束性とシミュレーション速度を向上させたSPICEモデルである「ROHMレベル3 (L3)」を開発しました。 パワー半導体の損失はシステム全体の効率に大きく影響するため、設計段階のシミュレーション検... -
STマイクロエレクトロニクス、拡張性に優れた高性能EVパワートレインの設計を実現する車載用ゲート・ドライバを発表
STマイクロエレクトロニクス ASIL D準拠に貢献する診断機能を備えた高集積のガルバニック絶縁型ゲート・ドライバ「STGAP4S」 STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、SiC MOSFETおよびIGBT向けの車載用ガルバニック絶縁型ゲート･ドライバ「ST... -
業界トップ(※)の低オン抵抗！急速充電に最適な小型MOSFETを開発
ローム株式会社 要旨 ローム株式会社（本社：京都市）は、2.0mm×2.0mmのパッケージサイズで業界トップとなるオン抵抗(*1) 2.0mΩ（Typ.）のNch 30V耐圧コモン・ソース構成のMOSFET(*2)「AW2K21」を開発しました。 新製品は、ロームの独自構造でセルの集積度... -
AIサーバー等の高性能サーバー向け、業界トップクラス(※)の低オン抵抗・高耐量MOSFETを開発
ローム株式会社 ローム株式会社（本社：京都市）は、企業向け高性能サーバーやAIサーバーの電源に向けて、業界トップクラスの低オン抵抗(*1)と高SOA耐量(*2)を実現したNchパワーMOSFET(*3)を開発。 新製品は、企業向け高性能サーバーに用いられる12V系統電... -
STマイクロエレクトロニクス、車載用モータ駆動の複雑さとコストを軽減し、リアルタイム診断機能を備えたフルブリッジ・モータ・ドライバを発表
STマイクロエレクトロニクス 内蔵保護機能と出力ステータスモニタ専用ピンが、機能安全性が求められる用途および汎用の低/中電力DCモータ駆動アプリケーション設計を簡略化 STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、機能安全性が要求されるア... -
【実装面積25％低減】新電元工業、車載機器向け次世代パワーMOSFET発売～小型パッケージと大電流を両立～
新電元工業株式会社 新電元工業株式会社は、車載機器向けに次世代パワーMOSFET「TOLLパッケージシリーズ」を発売しました。 近年、急速に普及が進む電動モビリティでは、高電圧バッテリーの搭載に伴い、100～200V耐圧かつ大電流に対応した部品が求められて... -
回路設計者のためのMOSFET教室～シールドゲートって何？
新電元工業株式会社 新電元工業株式会社は、MOSFETの最新トレンドと、シールドゲート構造の特徴、回路に与える効果について解説を目的としたセミナーを2025年3月5日にライブ配信形式で開催いたします。 開催概要 - 開催日: 2025年3月5日（水） - 時間: 14:... -
≪アーカイブ講座≫ 「SiC/GaNパワー半導体デバイスの市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術」Zoomセミナーを視聴可能
AndTech 筑波大学 数理物質系 教授：岩室 憲幸 氏 に、ご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、「パワー半導体の現状と課題」と... -
STマイクロエレクトロニクス、IGBTおよびSiC MOSFET向けの柔軟な保護を実現する先進的なガルバニック絶縁ゲート・ドライバSTGAP3Sを発表
STマイクロエレクトロニクス 空調システムや生活家電、ファクトリ･オートメーション向けのモータドライブを備えた産業用機器、充電ステーションの電力制御や、蓄電システム、電源などのエネルギー機器に最適 STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下S... -
STマイクロエレクトロニクス、モータ・ドライブの部材コストを削減する特許取得済み機能を備えた車載用8チャネル・ゲート・ドライバを発表
STマイクロエレクトロニクス 電動シート、サンルーフやウインドウの開閉、スライド・ドア、トランク開閉のモータをシャント抵抗なしで制御 STマイクロエレクトロニクス（NYSE STM、以下ST）は、車載モータ駆動回路を検出抵抗を使わずに構築するための8チャ... -
【最新のSiCデバイスも展示】新電元工業、カーエレクトロニクス技術展出展のご案内
新電元工業株式会社 新電元工業株式会社は2025年1月22日(水)から24日(金)に東京ビッグサイトで開催される「第17回[国際]カーエレクトロニクス技術展」に出展します。 近年、急速に普及している環境対応車（xEV）において、搭載部品にはより高い性能が求め... -
12月19日(木)AndTech「SiC/GaNパワー半導体デバイスの市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術【希望日にアーカイブ視聴可能】」を開講予定
AndTech 筑波大学 数理物質系 教授：岩室 憲幸 氏に、ご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として昨今高まりを見せる「パワー半導体技術... -
令和6年度「第72回電気科学技術奨励賞」を受賞
三菱電機株式会社 RIR光学技術、高周波高電圧インバータ、パワーデバイスの耐湿環境性能向上の3技術が評価 三菱電機株式会社は、「超薄型・高効率ヘッドライトを実現するRIR（※1）光学技術の開発と実用化」と「プリント基板穴あけ用レーザ加工機向けトラ... -
STマイクロエレクトロニクス、次世代EVトラクション・インバータに最適な第４世代SiCパワーMOSFETを発表
STマイクロエレクトロニクス 2025年にかけて、750V / 1200V耐圧の小型・高効率製品の量産を開始し、SiCのメリットをプレミアムEVだけでなく中・小型EVにも提供 2027年までに、抜本的な技術革新を含む、SiCに関する複数の技術イノベーションを発表する計画 ... -
Nexperia、車載規格準拠の小信号MOSFETを小型のDFN1110D-3/DFN1412-6に封止して提供開始
ピカリング シングル/デュアルフットプリントの採用により従来のパッケージよりも優れた熱特性を提供 Nexperiaは小型DFNパッケージに封止されたシングル/デュアル小信号MOSFETをリリースすると発表しました。新製品は車載規格に準拠しており、DFN1110D-3/D... -
STマイクロエレクトロニクス、生活家電および産業機器向けの750Wモータ駆動用小型リファレンス設計を発表
STマイクロエレクトロニクス 3相ゲートドライバIC「STDRIVE101」による高電力密度および、スリープ･モードでの超低消費電力を実現 実装ボードをSTのオンライン・ストアから入手可能 STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、3相ゲートドライバ... -
自動車のドア、シート等の各種モーターやLEDヘッドライトなどに最適！実装信頼性の高い車載向けNch MOSFETの10機種3パッケージを開発
ローム株式会社 車載信頼性規格のAEC-Q101に準拠。車載アプリケーションの高効率動作と小型化に貢献 車載信頼性規格AEC-Q101準拠 車載向けNch MOSFETの3パッケージを開発 ローム株式会社（本社：京都市）は、低オン抵抗(*1)を特長とする車載用Nch MOSFET(*... -
自動車のドア、シート等の各種モーターやLEDヘッドライトなどに最適！実装信頼性の高い車載向けNch MOSFETの10機種3パッケージを開発
ローム株式会社 車載信頼性規格のAEC-Q101に準拠。車載アプリケーションの高効率動作と小型化に貢献 車載信頼性規格AEC-Q101準拠 車載向けNch MOSFETの3パッケージを開発 ローム株式会社（本社：京都市）は、低オン抵抗(*1)を特長とする車載用Nch MOSFET(*... -
「TECHNO-FRONTIER 2024」新電元工業ブース 見どころ
新電元工業株式会社 新電元工業は2024年7月24日(水)から26日(金)に東京ビッグサイトで開催される「TECHNO-FRONTIER2024」に出展します。 民生・産業機器市場において、省エネ化の観点から高効率・低損失なパワーデバイスの需要が高まっています。 このよう... -
STマイクロエレクトロニクス、柔軟性と機能安全性に優れたインテリジェントな車載用ハイサイド・スイッチを発表
STマイクロエレクトロニクス STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、車載用ハイサイド・スイッチ「VNF9Q20F」の量産を開始しました。同製品は、独自のインテリジェントなヒューズ保護機能と診断データ用のシリアル･ペリフェラル･インタフェ... -
EMI抑制の簡略化や消費電力削減に貢献する車載用DCモータ向けゲート・ドライバICを発表
STマイクロエレクトロニクス 電動サンルーフ、パワー･ウィンドウ、スライド･ドア、電動トランクなどに最適 STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、プログラミングや診断用のSPIポートと、チャージ･ポンプ回路、保護機能、およびシステム･モ... -
電力性能に優れた車載グレードのスーパー・ジャンクション型シリコンMOSFETを発表
STマイクロエレクトロニクス STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、車載グレードの600V / 650V耐圧スーパー･ジャンクション型シリコンMOSFET「STPOWER MDmesh DM9 AGシリーズ」を発表しました。同製品は、優れた効率と堅牢性を備え、ハード... -
シリコンやGaNコンバータの高効率化に貢献する柔軟性の高い2次側同期整流コントローラを発表
STマイクロエレクトロニクス 産業用電源、モバイル充電器、AC-DCアダプタのシンプルな動作回路と低消費電力化を実現 STマイクロエレクトロニクスは、2次側同期整流コントローラ「SRK1004」シリーズを発表しました。同製品は、シリコンやGaN（窒化ガリウム... -
逆接続・逆電流防止用High-side Nch-MOSFETゲートドライバIC発売
新電元工業株式会社 理想ダイオードとして車載機器の小型化、低損失化に貢献 新電元工業は、逆接続保護・逆電流防止用途にHigh-side Nch-MOSFETゲートドライバIC「MF2007SW」を発売しました。本製品はNchMOSFETと組み合わせることで、理想ダイオードとして... -
携帯型業務用無線機向け「シリコンRF高出力MOSFET」サンプル提供開始
三菱電機株式会社 3.6V駆動で業界最高の出力電力6.5Wを実現し、無線機の送信距離伸長と低消費電力化に貢献 シリコンRF高出力MOSFET RD06LUS2 三菱電機株式会社は、携帯型業務用無線機（以下、業務用無線機）の電力増幅器の終段に搭載される高周波デバイ... -
AEC-Q101準拠、高耐圧900V MOSFETを発売
新電元工業株式会社 車載機器の信頼性向上に貢献 新電元工業は、車載対応の高耐圧MOSFET「VX3シリーズ」に新たに900V耐圧1Aおよび2Aの2機種をラインアップに追加し、４月に発売します。ESD耐量を向上し、車載信頼性規格のAEC-Q101に準拠します。 近年、地... -
【無料セミナー】回路設計者のためのMOSFET教室 3/27オンラインで開催
新電元工業株式会社 ～動作原理からひも解く数々の専門用語～ 新電元工業は2024年3月27日(水)14:00からオンラインセミナー「回路設計者のためのMOSFET教室～動作原理からひも解く数々の専門用語～」を開催いたします。このセミナーでは、スイッチング電源... -
照明電源やポンプ、モーターなどの小型化・低背化に貢献！小型SOT-223-3パッケージの600V耐圧Super Junction MOSFETを開発
ローム株式会社 低ノイズや高速スイッチング、高速逆回復時間の特長を持つ5機種ラインアップ ＜要旨＞ ローム株式会社（本社：京都市）は、照明の小型電源やポンプ、モーターなどに最適で、小型SOT-223-3パッケージ（6.50mm×7.00mm×1.66mm）の600V耐圧Supe... -
幅広いパッケージ構成で提供されるデュアルインラインの車載向けSiCパワー・モジュールを発表
STマイクロエレクトロニクス STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、利便性に優れた32ピンのデュアルインライン･モールド･スルーホール･パッケージで提供される車載向けSiC（炭化ケイ素）パワー･モジュール製品ファミリ「ACEPACK(※1) DMT-32...
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