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2025年07月17日(木) AndTech「半導体パッケージにおけるガラス基板の最新技術動向と反りの防止・製造プロセスと課題」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech ガラスコアサブストレート・ガラスコアインターポーザー・反り・破壊対策・光応答材料の展開として、 よこはま高度実装技術コンソーシアム 八甫谷氏 AGC 林氏 ニコン 川上氏にご講演をいただきます。 第1部 よこはま高度実装技術コンソ... -
【開催報告】日本初の新たな教育プログラム「Positive Learning Program」実施発表会
公益社団法人日本青年会議所 全国30カ所で実施した「生成AI×地域社会」による子どもの個別最適な学びの実証結果を報告 公益社団法人日本青年会議所（所在地：千代田区麹町2丁目12-1 VORT半蔵門 7F、会頭：外口 真大、以下「日本JC」）は、2025年6月21日(土... -
大型ガラスパネルに対応した半導体実装装置「UC5000」の本格販売を開始～パネルレベルパッケージでの高精度実装を実現～
東レエンジニアリング株式会社 東レエンジニアリング株式会社（本社：東京都中央区、社長：岩出 卓、以下「東レエンジ」）は、この度、AIサーバーを中心に需要が伸びている先端半導体パッケージ分野に向けてパネルレベルパッケージ（以下「PLP」）に対応... -
半導体先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置の本格販売を開始～業界初*の両面検査・内部欠陥検査を実現～
東レエンジニアリング株式会社 東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社（本社：神奈川県横浜市、社長：佐藤 謙二、以下「東レエンジMI」）は、この度、光学式外観検査装置INSPECTRA®シリーズから、高効率に先端半導体を製造する技術とし... -
半導体先端パッケージ向けパネルレベル塗布装置「TRENG-PLPコーター」の本格販売を開始
東レエンジニアリング株式会社 「TRENG-PLPコーター」 東レエンジニアリング株式会社（本社：東京都中央区、社長：岩出 卓、以下「東レエンジ」）は、この度、AIサーバーやデータセンターを中心に需要が伸びている先端半導体の製造技術であるパネルレベ... -
2025年01月27日(月) AndTechセミナー「システムレベルの性能向上へ拡張する半導体デバイスパッケージの役割～パネルレベルパッケージ（PLP）高品位化開発・ガラスインタポーザー～」を開講予定
AndTech そのほか、シリコンブリッジ、FanOutパッケージなども踏まえ、神奈川工科大学 工学部・電気電子情報工学科 非常勤講師 江澤 弘和 氏に、ご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 A... -
検索順位チェックツール「Nobilista(ノビリスタ)」がSEO重要指標「PLP一致率」を表示する機能をリリース
IIP NobilistaがSEO重要指標「PLP一致率」を表示する機能をリリースしました！ Webサービスやメディアサイトの開発・運営を手がける株式会社IIP（本社：大阪市北区、代表：牧山雄樹）のサービス、クラウド型検索順位チェックツール「Nobilista（ノビリスタ...
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