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レゾナック・ホールディングス 2025年2月4日 次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」に3Mが参画 　株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁、以下 当社）が中心となり設立した、次世代半導体パッケージのコンソーシアムUS-JOINT※1に、3Mが新たに...

レゾナック・ホールディングス ～ 有機インターポーザーに1.5マイクロメートル以下の微細な銅回路を形成 ～ 　株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁、以下、当社）は、AI用など先端半導体の製造に使用する、高解像度の感光性フィルムを新たに開発しました。...