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SI&C、神山まるごと高専 公認ロボコンチーム「Hanabi」とのスポンサー契約を締結
株式会社SI&C ～国際ロボット競技会への挑戦を応援！地方創生やSTEM教育の推進、未来を担う学生たちの成長と更なる技術革新に寄与～ 株式会社SI&C（本社︓東京都港区、代表取締役社長︓岩澤 俊典、以下 SI&C）は、私立高等神山まるごと高等専... -
SI&Cが5回連続で「CMMI 成熟度レベル5」を達成しました
株式会社SI&C ～ソフトウェア開発における最高レベルの品質保証を実現～ 株式会社 SI＆C（本社︓東京都港区、代表取締役社長︓岩澤 俊典、以下 SI＆C）は、３事業部門および品質管理部 門において、CMMI Ver.3.0 の最高水準となる成熟度レベル 5（ML5... -
本日はフォーツー(FOR TWO)の日！ ～ SI＆CがTABLE FOR TWOのシルバーパートナーに認定されました ～
株式会社SI&C 株式会社SI&C（本社︓東京都港区、代表取締役社長︓岩澤 俊典、以下SI&C）は、サステナビリティ活動の一環として支援している 特定非営利活動法人 TABLE FOR TWO International（以下、TFT）より、2024年の支援に対して「シルバ... -
SI&CとCDataがASTERIA Warp用「Data Cloudアダプター」開発・提供で業務提携
株式会社SI&C Salesforce Data Cloudとのデータ連携をノーコードで実現導入期間を最大50%短縮し、セキュア＆高速なデータ統合の実現へ 株式会社SI&C（本社︓東京都港区、代表取締役社長︓岩澤 俊典、以下SI&C）とCData Software Japan 合同会... -
5月13日(火) AndTech「半導体がもたらす成長産業・市場動向と今後の展開 ～ビジネス教養として知るべき半導体のすべて～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
AndTech BHオフィス 代表 半導体&サステナビリティエバンジェリスト 大幸 秀成 氏にご講演いただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、... -
SI&Cが共同印刷株式会社と完全プライベート型ローカルLLMの実証実験を始動
株式会社SI&C ～次世代AIの革新～ AI活用で業務効率化と人材育成を加速 株式会社SI&C（本社︓東京都港区、代表取締役社長︓岩澤 俊典、以下SI&C）は、総合印刷会社の共同印刷株式会社（本社︓東京都文京区、代表取締役社長︓藤森 康彰、以下 ... -
オンセミ、エネルギー消費量と総システムコストを削減するSiCベースのインテリジェントパワーモジュールを発表
オンセミ EliteSiC SPM31インテリジェントパワーモジュール（IPM）は小型のインバーターモータードライブに最高の効率および性能を実現 オンセミ（本社: 米国アリゾナ州スコッツデール、Nasdaq：ON）は、1200Vシリコンカーバイド（SiC）金属酸化膜半導体電... -
4月16日(火) AndTech「次世代パワーデバイス ～SiC・GaN・酸化ガリウムの市場拡大予測と技術ロードマップ、今後の業界展望～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
AndTech 筑波大学 数理物質系 教授 岩室 憲幸 氏 にご講演いただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、次世代パワーデバイスについて、第一人者... -
ロームの「Power Eco Family」が切り拓く次世代パワーソリューション
ローム株式会社 半導体メーカーのローム株式会社（本社：京都市）は、エレクトロニクスを通じて社会課題の解決に取り組み、大電力アプリケーションにおいて効率改善のカギを握るパワー半導体の開発と、パワーソリューションの提供にも注力しています。「Po... -
SI&C ✕ Stibo Systems ✕ セールスフォース・ジャパン 共催セミナー「企業の競争力を高めるデータ統合とマスターデータ管理の最適解」が開催！
株式会社SI&C Stibo SystemsのMDMソリューションを活用し、業務効率を向上させる実用的なアプローチを解説！ 株式会社SI&C（代表取締役社長：岩澤 俊典、以下SI&C）は、2025年3月12日(水)にウェビナー形式で開催される「企業の競争力を高める... -
第三の創業期を迎えたSI＆C、新オフィスが “イノベーション”を加速させる
株式会社SI&C 2025/2/25より、世界貿易センタービルディング南館にオフィスを移転！ 株式会社SI&C（代表取締役社長：岩澤 俊典、以下SI&C）は、約25年本社を構えていた中央区勝どきから、港区浜松町への本社移転を完了し、2025年2月25日より業... -
【ライブ配信セミナー】次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 3月13日（木）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★SiC/GaNパワーデバイスの今後について、また市場に普及するためのポイントは何か、強力なライバルであるシリコンデバイスの最新動向を見据えながら、わかりやすく解説！ 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ... -
半導体の未来を支える先端技術、新製品「18kVA SiC三相インバータ」
ヘッドスプリング株式会社 ROHM製第4 世代SiC 採用 開発・実験向けSiC三相インバータ パワーエレクトロニクス分野の先端技術をベースに、 双方向直流電源biATLASシリーズやパワエレツールbiRAPIDシリーズ等の製造・販売を行う ヘッドスプリング株式会社（... -
クリーンエネルギーの未来を支える 新製品「200kVA大容量SiCインバータ」を提供開始
ヘッドスプリング株式会社 SiCを用いた大容量のEV・産業用モータソリューション 200kVA大容量SiCインバータ パワーエレクトロニクス分野の先端技術をベースに、双方向直流電源biATLASシリーズやパワエレツールbiRAPID等の製造・販売を行うヘッドスプリング... -
半導体の未来を支える先端技術、パワー半導体向け信頼性評価装置を提供開始
ヘッドスプリング株式会社 半導体評価装置 パワーエレクトロニクス分野の先端技術をベースに、双方向直流電源biATLASシリーズやバッテリ充放電試験装置等の製造・販売を行うヘッドスプリング株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：星野脩、以下ヘ... -
【ライブ配信セミナー】半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術 1月28日（火）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★半導体業界での温室効果ガス削減に向けた、半導体封止材の設計技術・評価法、トレンドを解説！ 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品など... -
≪アーカイブ講座≫ 「SiC/GaNパワー半導体デバイスの市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術」Zoomセミナーを視聴可能
AndTech 筑波大学 数理物質系 教授：岩室 憲幸 氏 に、ご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、「パワー半導体の現状と課題」と... -
【次世代SiC-SBD】新電元工業、サンプル出荷開始
新電元工業株式会社 ～高電圧機器の高効率化・小型化に貢献～ 新電元工業は高電圧機器向けにSiC ショットキーバリアダイオード「WSシリーズ」のサンプル出荷を開始します。 産業・民生機器で使用される電源では、省エネ化の観点から更なる高効率・低損失な... -
2025年1月29日(水) AndTech WEBオンライン「ゼロからわかるパワー半導体！！ ～パワーデバイスの技術動向、応用技術、日本のエネルギー問題に対する解決策～」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所 応用技術統括 山田 順治 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、パワー半導体... -
STマイクロエレクトロニクス、IGBTおよびSiC MOSFET向けの柔軟な保護を実現する先進的なガルバニック絶縁ゲート・ドライバSTGAP3Sを発表
STマイクロエレクトロニクス 空調システムや生活家電、ファクトリ･オートメーション向けのモータドライブを備えた産業用機器、充電ステーションの電力制御や、蓄電システム、電源などのエネルギー機器に最適 STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下S... -
ジェイテクトグループ会社、ジェイテクトサーモシステム SiCパワー半導体用熱処理装置の新機種を開発
株式会社 ジェイテクト コンタクトアニール、活性化アニールの生産性向上に貢献 株式会社ジェイテクト（本社：愛知県刈谷市、取締役社長：近藤禎人、以下「ジェイテクト」））のグループ会社である株式会社ジェイテクトサーモシステム（本社：奈良県天理市... -
【最新のSiCデバイスも展示】新電元工業、カーエレクトロニクス技術展出展のご案内
新電元工業株式会社 新電元工業株式会社は2025年1月22日(水)から24日(金)に東京ビッグサイトで開催される「第17回[国際]カーエレクトロニクス技術展」に出展します。 近年、急速に普及している環境対応車（xEV）において、搭載部品にはより高い性能が求め... -
【ライブ配信セミナー】次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 12月18日（水）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★SiC/GaNパワーデバイスの今後について、また市場に普及するためのポイントは何か、強力なライバルであるシリコンデバイスの最新動向を見据えながら、わかりやすく解説！ 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千... -
ジェイテクトグループ、「SEMICON Japan 2024」に出展
株式会社 ジェイテクト 成長分野である半導体市場に貢献するソリューションとして、ジェイテクトグループが培ってきたコンピタンスを生かしたウエハー研削盤や砥石、特殊環境軸受などをご提案 株式会社ジェイテクト（本社：愛知県刈谷市、取締役社長：近藤... -
ジェイテクトグループ、「SEMICON Japan 2024」に出展
株式会社 ジェイテクト 成長分野である半導体市場に貢献するソリューションとして、ジェイテクトグループが培ってきたコンピタンスを生かしたウエハー研削盤や砥石、特殊環境軸受などをご提案 株式会社ジェイテクト（本社：愛知県刈谷市、取締役社長：近藤... -
ジェイテクトマシンシステム、硬脆材料ウエハーを２頭同時加工する研削盤「DDT832」を新開発
株式会社 ジェイテクト パワー半導体材料となるSiCなど硬脆材料ウエハーを高精度加工 株式会社ジェイテクト（本社：愛知県刈谷市、取締役社長：近藤禎人、以下「ジェイテクト」）のグループ会社である株式会社ジェイテクトマシンシステム（本社：大阪府八... -
ヴァレオとロームが次世代パワーエレクトロニクス分野で共同開発
ローム株式会社 強固な協業関係：ヴァレオとロームは、両社の強みと密接な交流を活かして、高性能なパワートレインを実現しています。 Nicolas GELEZ, Valeo Power Inverter Platform Director at Valeo（右）、Christophe CHEVALIER, Power Purchasing Vi... -
ヴァレオとロームが次世代パワーエレクトロニクス分野で共同開発
ローム株式会社 強固な協業関係：ヴァレオとロームは、両社の強みと密接な交流を活かして、高性能なパワートレインを実現しています。 Nicolas GELEZ, Valeo Power Inverter Platform Director at Valeo（右）、Christophe CHEVALIER, Power Purchasing Vi... -
ヴァレオとロームが次世代パワーエレクトロニクス分野で共同開発
ローム株式会社 強固な協業関係：ヴァレオとロームは、両社の強みと密接な交流を活かして、高性能なパワートレインを実現しています。 Nicolas GELEZ, Valeo Power Inverter Platform Director at Valeo（右）、Christophe CHEVALIER, Power Purchasing Vi... -
1700V/300A SiC-MOSFETモジュールを開発
株式会社三社電機製作所 1200Vに加えラインアップをさらに拡充 FCA300AD170 株式会社三社電機製作所（本社：大阪市）はこのたび、1700V/300A SiC MOSFETモジュールを開発しました。 SiC（シリコンカーバイド）パワーデバイスは、従来のSi（シリコン）を超... -
1700V/300A SiC-MOSFETモジュールを開発
株式会社三社電機製作所 1200Vに加えラインアップをさらに拡充 FCA300AD170 株式会社三社電機製作所（本社：大阪市）はこのたび、1700V/300A SiC MOSFETモジュールを開発しました。 SiC（シリコンカーバイド）パワーデバイスは、従来のSi（シリコン）を超... -
伯東、日本最大のパワー半導体関連国内学会「先進パワー半導体分科会 第11回講演会」に企業展示ブースを出展
伯東株式会社 伯東株式会社（本社：東京都新宿区、代表取締役社長執行役員：宮下環、証券コード 7433、以下 当社）は、Gメッセ群馬にて開催される”先進パワー半導体分科会 第11回講演会”に企業展示ブースを出展いたします。 当社ブースでは次世代パワ... -
12月19日(木)AndTech「SiC/GaNパワー半導体デバイスの市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術【希望日にアーカイブ視聴可能】」を開講予定
AndTech 筑波大学 数理物質系 教授：岩室 憲幸 氏に、ご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として昨今高まりを見せる「パワー半導体技術... -
12月13日(金)AndTech「車載半導体の製造・設計技術、およびSoC・パワー半導体の技術革新が切り拓く未来のモビリティ社会【アーカイブにて別日視聴可能】」を開講予定
AndTech 国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 航空宇宙生産技術開発センター/（元）株式会社デンソー 半導体部門部長：石原 秀昭 氏に、ご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech... -
田中貴金属工業 半導体検査装置用パラジウム合金材料「TK-SK」を発表
ＴＡＮＡＫＡホールディングス株式会社 パラジウム合金材料として、硬度640HVを達成 半導体検査装置において、プローブピンの摩耗による変形を軽減し、検査装置の長寿命化と低コスト化に寄与 「TK-SK」製品画像 田中貴金属グループの中核企業として産業... -
新CorporateOfficer就任のお知らせ
株式会社SI&C 株式会社SI&C（本社：東京都中央区、代表取締役社長：岩澤 俊典）は、この度、経営体制の強化を目的とし、2024年10月1日付けで春日 重俊（かすが しげとし）が新たにCorporate Officerに就任しましたことをお知らせいたします。 春... -
11月26日(火) AndTech「パワーデバイスの実装・高耐熱化に向けた接合技術と各種接合・実装材料の開発動向および信頼性評価」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 大阪大学 西川 宏 氏、日立Astemo株式会社 石井 利昭 氏、ローム株式会社 若本 恵佑 氏、富士電機株式会社 木村 浩 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech... -
STマイクロエレクトロニクス、次世代EVトラクション・インバータに最適な第４世代SiCパワーMOSFETを発表
STマイクロエレクトロニクス 2025年にかけて、750V / 1200V耐圧の小型・高効率製品の量産を開始し、SiCのメリットをプレミアムEVだけでなく中・小型EVにも提供 2027年までに、抜本的な技術革新を含む、SiCに関する複数の技術イノベーションを発表する計画 ... -
ソイテック社とSiCパワー半導体向け貼り合わせ基板の共同開発契約締結
レゾナック・ホールディングス 株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁、以下、当社）は、先進的な半導体基板材料を製造するフランスのSoitec（CEO：Pierre Barnabé、以下、ソイテック社）と、パワー半導体に使用される200mm（8インチ）炭化ケイ素（SiC）エ... -
持続可能な発展と脱炭素社会の実現に必要不可欠なパワーエレクトロニクス技術について解説した書籍『パワーエレクトロニクス技術の進展』が9月19日に発売。
株式会社シーエムシー出版 車載用パワーエレクトロニクスの技術動向についても詳述! 株式会社シーエムシー出版（本社：東京都千代田区神田錦町1-17-1、代表取締役：辻賢司）は、軟磁性材料の開発や受動素子技術、シミュレーション技術、車載用パワーエレク... -
【ライブ配信セミナー】次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 10月16日（水）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★SiC/GaNパワーデバイスを広く市場に普及するためのポイントは何かを主題とし、強力なライバルであるシリコンデバイスの最新動向を見据えながら、わかりやすく解説いたします。 詳細を見る 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエム... -
ロームの第4世代SiC MOSFETベアチップが、吉利集団のEVブランド「ZEEKR」の主要モデル3車種に量産採用
ローム株式会社 トラクションインバータに採用され、航続距離伸長や高性能化に貢献 吉利集団のEVブランド「ZEEKR」の主要モデル3車種にロームの第4世代SiC MOSFETベアチップが量産採用 ローム株式会社（本社：京都市）の第4世代SiC MOSFETベアチップを搭載... -
新CorporateOfficer就任のお知らせ
株式会社SI&C 株式会社SI&C（本社：東京都中央区、代表取締役社長：岩澤 俊典）は、この度、経営体制の強化を目的とし、2024年8月1日付けで信國 泰（のぶくに やすし）が新たにCorporate Officerに就任することをお知らせいたします。 信國は... -
株式会社SI&C、CRM分野で強みを持つ株式会社スリーエーをM&Aにより完全子会社化
株式会社SI&C 成長を続けるCRM市場におけるケイパビリティの向上・ビジネス拡大の加速化を目指す 株式会社SI&C（本社︓東京都中央区、代表取締役社長︓岩澤 俊典、以下SI&C）は、この度、株式会社スリーエー（本社︓東京都豊島区、代表取締役... -
低ノイズ追及 SiCパワーモジュール サンプル出荷開始
新電元工業株式会社 新電元工業は民生・産業機器向けにSiCパワーモジュール「MG074」のサンプル出荷を開始します。 民生・産業機器市場におけるフルブリッジコンバータやブリッジレスPFCなどの用途では、省エネ化の観点から高効率・低損失なパワーデバイス... -
「TECHNO-FRONTIER 2024」新電元工業ブース 見どころ
新電元工業株式会社 新電元工業は2024年7月24日(水)から26日(金)に東京ビッグサイトで開催される「TECHNO-FRONTIER2024」に出展します。 民生・産業機器市場において、省エネ化の観点から高効率・低損失なパワーデバイスの需要が高まっています。 このよう... -
STマイクロエレクトロニクスと吉利汽車、SiCの長期供給契約および共同研究ラボの設立により、NEVへの転換とイノベーションを促進
STマイクロエレクトロニクス • STの第3世代SiC MOSFETが吉利汽車製バッテリ電気自動車（BEV）用パワー･トレインの高効率化に貢献• よりスマートでコネクテッドな電気自動車の開発をサポートする「イノベーション･ジョイント･ラボ」を設立 多種多様な電子機... -
xEV用インバータの小型化に大きく貢献！2in1 SiCモールドタイプ新型モジュール「TRCDRIVE pack™」を開発
ローム株式会社 小型パッケージに第4世代SiC MOSFETを内蔵し、業界トップクラス（※）の電力密度を実現 SiCモールドタイプモジュール「TRCDRIVE pack™」 ローム株式会社（本社：京都市）は、300kWまでのxEV（電動車）用トラクションインバータ(*1)に... -
STマイクロエレクトロニクス、イタリアに完全統合型SiC製造施設を建設
STマイクロエレクトロニクス ・パワー･デバイスおよびパワー･モジュールのテストおよびパッケージング工程を含む新しい200mm SiC製造施設をカターニャ（イタリア）に建設・欧州半導体法（EU Chips Act）の枠組みにおいて、イタリア政府が提供する20億ユー... -
韓国Jmaterials社の半導体CVD装置用Si及びSiC消耗部材の販売開始、株式会社タイセー
株式会社タイセー 株式会社タイセー(代表取締役 岩城 宏和)は韓国Jmaterials社(JM社)製品の取扱いを始めました。JM社は韓国牙山市のSi及びSiC加工メーカーで大手半導体メーカーに豊富な納入実績があります。 ここ数年JM社のSi Ringの月間製造量は5,500pcs...
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