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7月7日(月)AndTech「SiCパワー半導体におけるウェハの切断加工・ダイシング技術の最新動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 株式会社ディスコ 小笠原 舞 氏、大阪大学 佐野 泰久 氏、三星ダイヤモンド工業株式会社 北市 充 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援... -
SI&C 会社紹介動画を公開！
株式会社SI&C 変化し、進化し、常識を超えていく ～Professional Innovator Byond SI～ 株式会社SI&C（代表取締役社長：岩澤 俊典、以下SI&C）は、当社では初となる会社紹介動画を制作し、YouTubeにて公開いたしました。 [動画制作の目的] 本... -
新SPICEモデル「ROHMレベル3 (L3)」公開！パワー半導体のシミュレーション速度を飛躍的に向上
ローム株式会社 ローム株式会社（本社：京都市）は、新たに収束性とシミュレーション速度を向上させたSPICEモデルである「ROHMレベル3 (L3)」を開発しました。 パワー半導体の損失はシステム全体の効率に大きく影響するため、設計段階のシミュレーション検... -
【ライブ配信セミナー】次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 6月30日（月）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★次世代パワー半導体の信頼性を左右する「結晶欠陥」。最新のSiC・GaNデバイスの歩留まり改善に欠かせない評価技術を網羅！量産対応に向けた欠陥評価の新潮流を第一人者が徹底解説 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リ... -
「Asteria Partner Award 2025」において「ASTERIA Warp Contribution Award 2025」を受賞
株式会社SI&C 「ASTERIA Warp」を用いたソリューション構築によるお客さまの業務効率化とDX推進に貢献 株式会社SI&C（本社：東京都港区、代表取締役社長：岩澤 俊典、以下SI&C）は、アステリア株式会社（本社：東京都渋谷区、代表取締役社長：... -
【ライブ配信セミナー】次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 6月11日（水）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★SiC/GaNパワーデバイスの今後について、また市場に普及するためのポイントは何か、強力なライバルであるシリコンデバイスの最新動向を見据えながら、わかりやすく解説！ 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千... -
きらぼしベンチャー研究開発支援事業助成金公募開始について
株式会社さがみはら産業創造センター ～企業の新技術・新製品開発を支援します～ 株式会社さがみはら産業創造センター（ＳＩＣ、相模原市緑区西橋本、代表取締役 橋元 雅敏）では、研究開発助成事業の公募を開始しますので、お知らせします。 本事業は、き... -
厚生労働省「人材の確保・定着に成功した企業の取組事例集」に、 当社子会社エーエスエルの取り組みが掲載されました！
株式会社SI&C エンジニアファーストの姿勢をモットーに、求職者への丁寧なヒアリングと正確な情報開示で安定した人材確保・定着を実現！ 株式会社SI&C（代表取締役社長︓岩澤 俊典、以下SI&C）は、厚生労働省より公表された「人材の確保・定着... -
1700V耐圧SiC MOSFETディスクリートを開発
株式会社三社電機製作所 次世代エネルギー効率を実現 株式会社三社電機製作所（本社：大阪市）はこのたび、1700V耐圧の SiC MOSFETディスクリートを開発しました。 SiC（シリコンカーバイド）パワーデバイスは、その優れた特性により、従来のシリコンデバ... -
ロームの最新2kV SiC MOSFETを搭載したセミクロンダンフォスのモジュールがSMAの太陽光システムに採用
セミクロンダンフォス ロームの最新SiC MOSFETを搭載したセミクロンダンフォスのモジュール SMAの太陽光システムに 2025年5月12日 セミクロンダンフォス株式会社、SMAソーラーテクノロジー株式会社、ローム株式会社 世界をリードする太陽光発電および蓄電... -
SI&C 新オフィス紹介動画を公開
株式会社SI&C New Office, New Workstyle and New Story 株式会社SI&C（代表取締役社長：岩澤 俊典、以下SI&C）は、2025年2月25日に移転した浜松町本社新オフィスの魅力をより多くの方に知っていただくため、SI&C新オフィス紹介動画を新た... -
3年連続で「健康経営優良法人2025」に認定されました
株式会社SI&C 株式会社SI&Cは「健康経営優良法人2025（大規模法人部門）」として3年連続で認定されました！ 株式会社SI&C（本社：東京都港区、代表取締役社長：岩澤 俊典）は、経済産業省と日本健康会議が共同で選定する「健康経営優良法人202... -
OBCのデファクトスタンダードへ！高電力密度の新型SiCモジュールを開発
ローム株式会社 SiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」 要旨 ローム株式会社（本社：京都市）は、xEV（電動車）用オンボードチャージャー（以下、OBC）のPFC(*1)やLLCコンバータ(*2)に最適な4in1及び6in1構成のSiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」を... -
SI&C、神山まるごと高専 公認ロボコンチーム「Hanabi」とのスポンサー契約を締結
株式会社SI&C ～国際ロボット競技会への挑戦を応援！地方創生やSTEM教育の推進、未来を担う学生たちの成長と更なる技術革新に寄与～ 株式会社SI&C（本社︓東京都港区、代表取締役社長︓岩澤 俊典、以下 SI&C）は、私立高等神山まるごと高等専... -
SI&Cが5回連続で「CMMI 成熟度レベル5」を達成しました
株式会社SI&C ～ソフトウェア開発における最高レベルの品質保証を実現～ 株式会社 SI＆C（本社︓東京都港区、代表取締役社長︓岩澤 俊典、以下 SI＆C）は、３事業部門および品質管理部 門において、CMMI Ver.3.0 の最高水準となる成熟度レベル 5（ML5... -
本日はフォーツー(FOR TWO)の日！ ～ SI＆CがTABLE FOR TWOのシルバーパートナーに認定されました ～
株式会社SI&C 株式会社SI&C（本社︓東京都港区、代表取締役社長︓岩澤 俊典、以下SI&C）は、サステナビリティ活動の一環として支援している 特定非営利活動法人 TABLE FOR TWO International（以下、TFT）より、2024年の支援に対して「シルバ... -
SI&CとCDataがASTERIA Warp用「Data Cloudアダプター」開発・提供で業務提携
株式会社SI&C Salesforce Data Cloudとのデータ連携をノーコードで実現導入期間を最大50%短縮し、セキュア＆高速なデータ統合の実現へ 株式会社SI&C（本社︓東京都港区、代表取締役社長︓岩澤 俊典、以下SI&C）とCData Software Japan 合同会... -
5月13日(火) AndTech「半導体がもたらす成長産業・市場動向と今後の展開 ～ビジネス教養として知るべき半導体のすべて～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
AndTech BHオフィス 代表 半導体&サステナビリティエバンジェリスト 大幸 秀成 氏にご講演いただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、... -
SI&Cが共同印刷株式会社と完全プライベート型ローカルLLMの実証実験を始動
株式会社SI&C ～次世代AIの革新～ AI活用で業務効率化と人材育成を加速 株式会社SI&C（本社︓東京都港区、代表取締役社長︓岩澤 俊典、以下SI&C）は、総合印刷会社の共同印刷株式会社（本社︓東京都文京区、代表取締役社長︓藤森 康彰、以下 ... -
オンセミ、エネルギー消費量と総システムコストを削減するSiCベースのインテリジェントパワーモジュールを発表
オンセミ EliteSiC SPM31インテリジェントパワーモジュール（IPM）は小型のインバーターモータードライブに最高の効率および性能を実現 オンセミ（本社: 米国アリゾナ州スコッツデール、Nasdaq：ON）は、1200Vシリコンカーバイド（SiC）金属酸化膜半導体電... -
4月16日(火) AndTech「次世代パワーデバイス ～SiC・GaN・酸化ガリウムの市場拡大予測と技術ロードマップ、今後の業界展望～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
AndTech 筑波大学 数理物質系 教授 岩室 憲幸 氏 にご講演いただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、次世代パワーデバイスについて、第一人者... -
ロームの「Power Eco Family」が切り拓く次世代パワーソリューション
ローム株式会社 半導体メーカーのローム株式会社（本社：京都市）は、エレクトロニクスを通じて社会課題の解決に取り組み、大電力アプリケーションにおいて効率改善のカギを握るパワー半導体の開発と、パワーソリューションの提供にも注力しています。「Po... -
SI&C ✕ Stibo Systems ✕ セールスフォース・ジャパン 共催セミナー「企業の競争力を高めるデータ統合とマスターデータ管理の最適解」が開催！
株式会社SI&C Stibo SystemsのMDMソリューションを活用し、業務効率を向上させる実用的なアプローチを解説！ 株式会社SI&C（代表取締役社長：岩澤 俊典、以下SI&C）は、2025年3月12日(水)にウェビナー形式で開催される「企業の競争力を高める... -
第三の創業期を迎えたSI＆C、新オフィスが “イノベーション”を加速させる
株式会社SI&C 2025/2/25より、世界貿易センタービルディング南館にオフィスを移転！ 株式会社SI&C（代表取締役社長：岩澤 俊典、以下SI&C）は、約25年本社を構えていた中央区勝どきから、港区浜松町への本社移転を完了し、2025年2月25日より業... -
【ライブ配信セミナー】次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 3月13日（木）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★SiC/GaNパワーデバイスの今後について、また市場に普及するためのポイントは何か、強力なライバルであるシリコンデバイスの最新動向を見据えながら、わかりやすく解説！ 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ... -
半導体の未来を支える先端技術、新製品「18kVA SiC三相インバータ」
ヘッドスプリング株式会社 ROHM製第4 世代SiC 採用 開発・実験向けSiC三相インバータ パワーエレクトロニクス分野の先端技術をベースに、 双方向直流電源biATLASシリーズやパワエレツールbiRAPIDシリーズ等の製造・販売を行う ヘッドスプリング株式会社（... -
クリーンエネルギーの未来を支える 新製品「200kVA大容量SiCインバータ」を提供開始
ヘッドスプリング株式会社 SiCを用いた大容量のEV・産業用モータソリューション 200kVA大容量SiCインバータ パワーエレクトロニクス分野の先端技術をベースに、双方向直流電源biATLASシリーズやパワエレツールbiRAPID等の製造・販売を行うヘッドスプリング... -
半導体の未来を支える先端技術、パワー半導体向け信頼性評価装置を提供開始
ヘッドスプリング株式会社 半導体評価装置 パワーエレクトロニクス分野の先端技術をベースに、双方向直流電源biATLASシリーズやバッテリ充放電試験装置等の製造・販売を行うヘッドスプリング株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：星野脩、以下ヘ... -
【ライブ配信セミナー】半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術 1月28日（火）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★半導体業界での温室効果ガス削減に向けた、半導体封止材の設計技術・評価法、トレンドを解説！ 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品など... -
≪アーカイブ講座≫ 「SiC/GaNパワー半導体デバイスの市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術」Zoomセミナーを視聴可能
AndTech 筑波大学 数理物質系 教授：岩室 憲幸 氏 に、ご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、「パワー半導体の現状と課題」と... -
【次世代SiC-SBD】新電元工業、サンプル出荷開始
新電元工業株式会社 ～高電圧機器の高効率化・小型化に貢献～ 新電元工業は高電圧機器向けにSiC ショットキーバリアダイオード「WSシリーズ」のサンプル出荷を開始します。 産業・民生機器で使用される電源では、省エネ化の観点から更なる高効率・低損失な... -
2025年1月29日(水) AndTech WEBオンライン「ゼロからわかるパワー半導体！！ ～パワーデバイスの技術動向、応用技術、日本のエネルギー問題に対する解決策～」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所 応用技術統括 山田 順治 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、パワー半導体... -
STマイクロエレクトロニクス、IGBTおよびSiC MOSFET向けの柔軟な保護を実現する先進的なガルバニック絶縁ゲート・ドライバSTGAP3Sを発表
STマイクロエレクトロニクス 空調システムや生活家電、ファクトリ･オートメーション向けのモータドライブを備えた産業用機器、充電ステーションの電力制御や、蓄電システム、電源などのエネルギー機器に最適 STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下S... -
ジェイテクトグループ会社、ジェイテクトサーモシステム SiCパワー半導体用熱処理装置の新機種を開発
株式会社 ジェイテクト コンタクトアニール、活性化アニールの生産性向上に貢献 株式会社ジェイテクト（本社：愛知県刈谷市、取締役社長：近藤禎人、以下「ジェイテクト」））のグループ会社である株式会社ジェイテクトサーモシステム（本社：奈良県天理市... -
【最新のSiCデバイスも展示】新電元工業、カーエレクトロニクス技術展出展のご案内
新電元工業株式会社 新電元工業株式会社は2025年1月22日(水)から24日(金)に東京ビッグサイトで開催される「第17回[国際]カーエレクトロニクス技術展」に出展します。 近年、急速に普及している環境対応車（xEV）において、搭載部品にはより高い性能が求め... -
【ライブ配信セミナー】次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 12月18日（水）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★SiC/GaNパワーデバイスの今後について、また市場に普及するためのポイントは何か、強力なライバルであるシリコンデバイスの最新動向を見据えながら、わかりやすく解説！ 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千... -
ジェイテクトグループ、「SEMICON Japan 2024」に出展
株式会社 ジェイテクト 成長分野である半導体市場に貢献するソリューションとして、ジェイテクトグループが培ってきたコンピタンスを生かしたウエハー研削盤や砥石、特殊環境軸受などをご提案 株式会社ジェイテクト（本社：愛知県刈谷市、取締役社長：近藤... -
ジェイテクトグループ、「SEMICON Japan 2024」に出展
株式会社 ジェイテクト 成長分野である半導体市場に貢献するソリューションとして、ジェイテクトグループが培ってきたコンピタンスを生かしたウエハー研削盤や砥石、特殊環境軸受などをご提案 株式会社ジェイテクト（本社：愛知県刈谷市、取締役社長：近藤... -
ジェイテクトマシンシステム、硬脆材料ウエハーを２頭同時加工する研削盤「DDT832」を新開発
株式会社 ジェイテクト パワー半導体材料となるSiCなど硬脆材料ウエハーを高精度加工 株式会社ジェイテクト（本社：愛知県刈谷市、取締役社長：近藤禎人、以下「ジェイテクト」）のグループ会社である株式会社ジェイテクトマシンシステム（本社：大阪府八... -
ヴァレオとロームが次世代パワーエレクトロニクス分野で共同開発
ローム株式会社 強固な協業関係：ヴァレオとロームは、両社の強みと密接な交流を活かして、高性能なパワートレインを実現しています。 Nicolas GELEZ, Valeo Power Inverter Platform Director at Valeo（右）、Christophe CHEVALIER, Power Purchasing Vi... -
ヴァレオとロームが次世代パワーエレクトロニクス分野で共同開発
ローム株式会社 強固な協業関係：ヴァレオとロームは、両社の強みと密接な交流を活かして、高性能なパワートレインを実現しています。 Nicolas GELEZ, Valeo Power Inverter Platform Director at Valeo（右）、Christophe CHEVALIER, Power Purchasing Vi... -
ヴァレオとロームが次世代パワーエレクトロニクス分野で共同開発
ローム株式会社 強固な協業関係：ヴァレオとロームは、両社の強みと密接な交流を活かして、高性能なパワートレインを実現しています。 Nicolas GELEZ, Valeo Power Inverter Platform Director at Valeo（右）、Christophe CHEVALIER, Power Purchasing Vi... -
1700V/300A SiC-MOSFETモジュールを開発
株式会社三社電機製作所 1200Vに加えラインアップをさらに拡充 FCA300AD170 株式会社三社電機製作所（本社：大阪市）はこのたび、1700V/300A SiC MOSFETモジュールを開発しました。 SiC（シリコンカーバイド）パワーデバイスは、従来のSi（シリコン）を超... -
1700V/300A SiC-MOSFETモジュールを開発
株式会社三社電機製作所 1200Vに加えラインアップをさらに拡充 FCA300AD170 株式会社三社電機製作所（本社：大阪市）はこのたび、1700V/300A SiC MOSFETモジュールを開発しました。 SiC（シリコンカーバイド）パワーデバイスは、従来のSi（シリコン）を超... -
伯東、日本最大のパワー半導体関連国内学会「先進パワー半導体分科会 第11回講演会」に企業展示ブースを出展
伯東株式会社 伯東株式会社（本社：東京都新宿区、代表取締役社長執行役員：宮下環、証券コード 7433、以下 当社）は、Gメッセ群馬にて開催される”先進パワー半導体分科会 第11回講演会”に企業展示ブースを出展いたします。 当社ブースでは次世代パワ... -
12月19日(木)AndTech「SiC/GaNパワー半導体デバイスの市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術【希望日にアーカイブ視聴可能】」を開講予定
AndTech 筑波大学 数理物質系 教授：岩室 憲幸 氏に、ご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として昨今高まりを見せる「パワー半導体技術... -
12月13日(金)AndTech「車載半導体の製造・設計技術、およびSoC・パワー半導体の技術革新が切り拓く未来のモビリティ社会【アーカイブにて別日視聴可能】」を開講予定
AndTech 国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 航空宇宙生産技術開発センター/（元）株式会社デンソー 半導体部門部長：石原 秀昭 氏に、ご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech... -
田中貴金属工業 半導体検査装置用パラジウム合金材料「TK-SK」を発表
ＴＡＮＡＫＡホールディングス株式会社 パラジウム合金材料として、硬度640HVを達成 半導体検査装置において、プローブピンの摩耗による変形を軽減し、検査装置の長寿命化と低コスト化に寄与 「TK-SK」製品画像 田中貴金属グループの中核企業として産業... -
新CorporateOfficer就任のお知らせ
株式会社SI&C 株式会社SI&C（本社：東京都中央区、代表取締役社長：岩澤 俊典）は、この度、経営体制の強化を目的とし、2024年10月1日付けで春日 重俊（かすが しげとし）が新たにCorporate Officerに就任しましたことをお知らせいたします。 春... -
11月26日(火) AndTech「パワーデバイスの実装・高耐熱化に向けた接合技術と各種接合・実装材料の開発動向および信頼性評価」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 大阪大学 西川 宏 氏、日立Astemo株式会社 石井 利昭 氏、ローム株式会社 若本 恵佑 氏、富士電機株式会社 木村 浩 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech...
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