SiC– tag –
-
6月18日(火) AndTech WEBオンライン「シリコン・パワー半導体CMP技術の基礎と各種研究開発事例および将来展望」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 九州工業大学 大学院情報工学研究院 知的システム工学研究系 / 教授 鈴木 恵友 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環とし... -
Mipox、大口径 SiC（炭化ケイ素）8 インチウェーハ向けノッチ/エッジ面取り加工サービスの強化と専用装置の提供開始
Mipox株式会社 〜脱炭素社会の実現に不可欠な大口径 SiC8 インチウェーハの安定供給に貢献。旺盛なSiC8インチウェーハ需要にMipox の研磨加工技術が応えます～ 『塗る・切る・磨くで世界を変える』Mipox 株式会社(本社：栃木県鹿沼市 代表取締役社長：渡邉... -
再生可能エネルギー開発を後押しする大容量パワーコンディショナー系統連系シミュレーター電源装置開発
株式会社三社電機製作所 株式会社三社電機製作所（本社：大阪市）は、再生可能エネルギーの普及を支えるべく、大容量パワーコンディショナーの系統連系試験に使用する系統シミュレーター電源装置を開発し、2024年3月、国立研究開発法人産業技術総合研究所 ... -
高出力ナノ秒UVレーザーマーカー装置を5月15日(水)より販売開始／高速・高精度微細レーザー加工ツールを価格優位性のある形での提供
株式会社光響 このたび株式会社光響(本社:京都府京都市、代表取締役:住村和彦)は、出荷台数が好調に推移しているUVレーザーマーカーシリーズに高出力モデル(型式:UV-MK-HP25-kit、ナノ秒UVレーザー25 W発振器搭載)を 追加販売いたします。 ... -
新たな事業の開始及び Hangzhou MDK Opto Electronics Co., Ltd.（杭州美迪凱光電科技股份有限公司）との製造委託契約締結に関するお知らせ
株式会社倉元製作所 当社は、次世代半導体パッケージ向けのTGV(Through Glass Via : ガラス貫通電極）・TSV（Through silicon via：シリコン貫通電極)・SiC（Silicon carbide：炭化ケイ素）関連製品の製造委託契約を、Hangzhou MDK Opto Electronics Co.... -
システム情報、7月1日に「株式会社SI&C」へ社名変更
株式会社システム情報 新たなブランドを確立し、トータルITサービスのプロフェッショナルとして更なる発展を目指す 株式会社システム情報（本社：東京都中央区、代表取締役社長：岩澤 俊典、以下「当社」）は、2024年7月1日より社名を「株式会社SI&am... -
STマイクロエレクトロニクスのSiCベースのデジタル電源ソリューション、Compuware社の高効率・高信頼性サーバ電源に採用
STマイクロエレクトロニクス STの第3世代 SiCパワーMOSFET、STGAPガルバニック絶縁型ゲート･ドライバ、およびSTM32マイコンを搭載したトーテムポールPFC（力率改善回路）が、ターンキー･ソリューションとしてデータ･センターおよび基地局向けのハイエンド･... -
4月18日(木) AndTech WEBオンライン「パワー半導体用SiC単結晶成長・ウェハ加工技術の開発動向」Zoomセミナーを開講予定
AndTech 国立研究開発法人・産業技術総合研究所・つくば西事業所・エネルギー環境領域・先進パワーエレクトロニクス研究センター・ウェハプロセスチーム・チーム長：加藤 智久 氏に、ご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、... -
オンセミ、製品ポートフォリオ拡大と成長加速に向けて事業グループを再編
オンセミ アナログ＆ミックスドシグナル・グループは、業界をリードする技術で自動車、産業用、クラウドの各エンド市場向けの完全なシステムソリューションを実現 オンセミ（本社: 米国アリゾナ州スコッツデール、Nasdaq：ON）は、新たにアナログ＆ミック... -
ジェイテクトグループ 「SEMICON China 2024」に出展
株式会社 ジェイテクト ジェイテクトグループ各社が一体となり、中国半導体市場に貢献する製品をご紹介！ 株式会社ジェイテクトのグループ会社である株式会社ジェイテクトサーモシステム、株式会社ジェイテクトマシンシステム、株式会社ジェイテクトグライ... -
2月20日(火) AndTech「SiC/GaNパワーデバイスの最新技術動向と課題・部材開発と将来展望」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 筑波大学 数理物質系 教授 岩室氏 三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所 開発部 寺島氏 大阪大学大学院 工学研究科/ネクスファイ・テクノロジー株式会社 代表取締役社長 中村氏 にご講演を頂きます。 株式会社AndTech（本社：神奈川... -
【株式会社アイテス】 米国 Semiconductor Review誌により「2024年 半導体製造 ソリューション プロバイダー企業 トップ 10」に選出
1160001016292 株式会社アイテス（本社：滋賀県大津市、代表取締役：五十嵐靖行）は、米国半導体専門誌 Semiconductor Review誌によりアジアパシフィック地域の「2024年 半導体製造 ソリューション プロバイダー企業トップ 10」に選出されました。 「半導... -
オンセミ、2023年第4四半期および2023年度の決算を発表
オンセミ 2023年度の自動車関連売上高は前年比29%増で過去最高を記録 オンセミ（onsemi、本社 米国アリゾナ州スコッツデール、Nasdaq: ON）は、2023年第4四半期および2023年度の決算結果を発表しました。主なハイライトは以下のとおりです。 ハイライト ... -
STマイクロエレクトロニクスのSiC MOSFET、ZINSIGHTのNEV用電動コンプレッサ・コントローラの効率向上に貢献
STマイクロエレクトロニクス 夏季および冬季に電気自動車の航続距離を延長し、総所有コストを削減 多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、新エネルギー車（NEV）向けのSiC（炭化... -
xEV用SiC／Siパワー半導体モジュール新製品「J3シリーズ」サンプル提供開始
三菱電機株式会社 新開発の小型T-PMと豊富なラインアップで、xEV用インバーターの小型化等に対応 xEV用SiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」 J3-T-PMxEV用SiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」 J3-HEXA-SxEV用SiC／Siパワー半導体モジュ... -
STマイクロエレクトロニクスのSiC製品、理想汽車が高電圧EV市場への参入加速に向けて採用
STマイクロエレクトロニクス 多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、中国の新エネルギー車市場の大手で、スマートなプレミアム電気自動車の設計･開発･製造･販売を手がける理想汽... -
パワーモジュールの生産拠点を拡大し、安定供給に貢献
富士通ゼネラル 富士通ゼネラルエレクトロニクス、家電・産業機器分野をターゲットに拡販を推進 当社グループの電子デバイス事業を担う富士通ゼネラルエレクトロニクス（当社子会社：以下、FGEL）は、パワー半導体の需要拡大を見据え、パワーモジュールの... -
オンセミと理想汽車、次世代800Vスマート電気自動車のための戦略的契約を延長
オンセミ 理想汽車はオンセミのEliteSiCベアダイとイメージセンサを採用し、800V BEVとより高いレベルの自動運転を実現 インテリジェントなパワーおよびセンシング技術のリーディング・サプライヤであるオンセミ（onsemi、本社 米国アリゾナ州スコッツデー... -
オンセミ、DC超高速電気自動車充電ソリューションを発表
オンセミ 新しいEliteSiCパワー統合モジュール（PIM）で、双方向充電が可能な小型・軽量の急速充電プラットフォームを実現 オンセミ（本社: 米国アリゾナ州スコッツデール、Nasdaq：ON）は、DC超高速電気自動車（EV）充電器およびエネルギー貯蔵システム（... -
2024年1月に日本の半導体事業を強化 – ウェーハ自動剥離装置のトップクラス企業、PHTがフェニックスエンジニアリングを連結子会社化。
PHT株式会社 SiやSiC、GaNなどの半導体ウェーハ向けに搬送システムと洗浄装置のトータルソリューションへ目指します。 半導体材料、デバイスメーカー、および半導体製造装置メーカー向けに、ウェーハ搬送や自動剥離・洗浄装置の製造・販売を行うPHT株式会... -
さがみはら産業創造センター、ＫＳＰ新ファンドに出資 ディープテックスタートアップを一体的に支援
KSP 研究開発型スタートアップに特化した支援実績をもつ第三セクターの両社が相互の強みを共有。研究シーズの社会実装から事業化、株式公開まで協同で伴走支援。 共に神奈川県にてインキュベーション施設を運営する株式会社さがみはら産業創造センター（... -
三菱電機 「グリーンボンド」の発行条件を決定
三菱電機株式会社 環境貢献使途に限定した資金調達を通じて、サステナビリティ経営を一層加速 三菱電機株式会社は、2023年11月10日に公表（※1）した公募形式によるグリーンボンド（以下、本社債）の発行条件を以下のとおり決定しました。本社債の発行によ... -
ジェイテクトグループ 「SEMICON Japan 2023」に出展
株式会社 ジェイテクト ジェイテクトグループ各社が一体となり、成長分野である半導体市場に貢献する製品をご紹介! 株式会社ジェイテクトは、ジェイテクトグループ各社と共に、12月13日～15日に東京ビッグサイトで開催される、SEMICON Japan 2023に出展い... -
12月18日(月) AndTech WEBオンライン「SiCパワー半導体開発の基礎と現状および SiC単結晶ウェハ製造プロセスの現状・技術課題・将来展望」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 関西学院大学 工学部 大谷 昇 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるSiCパワー半導体での課... -
GaN／SiCに対応したモデルが登場
株式会社スマートエナジー研究所 電源の損失解析が大幅進化！ 「純国産」の高速回路シミュレーター 回路シミュレータの開発を行う株式会社スマートエナジー研究所（本社：横浜市）は、GaN／SiCパワーデバイスに対応した、最新バージョンの損失解析オプシ... -
ヴィテスコ・テクノロジーズ、韓国でイーアクスルドライブの生産を開始
ヴィテスコ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社 こちらは現地時間2023年11月16日にドイツ・レーゲンスブルグおよび、韓国イチョンで発行されたプレスリリースの抄訳です。英文の原文との間で解釈に相違が生じた際には原文が優先します。 > イチョンにあ... -
三星ダイヤモンド工業（半導体製造装置メーカー） SEMICON JAPAN 2023 出展のお知らせ
三星ダイヤモンド工業株式会社 最先端の半導体デバイスのチップ化工程に応用した加工技術と加工装置のご紹介 三星ダイヤモンド工業株式会社（本社：大阪・摂津市）は、来る12/13～12/15に、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2023」に弊社ブー... -
幅広いパッケージ構成で提供されるデュアルインラインの車載向けSiCパワー・モジュールを発表
STマイクロエレクトロニクス STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、利便性に優れた32ピンのデュアルインライン･モールド･スルーホール･パッケージで提供される車載向けSiC（炭化ケイ素）パワー･モジュール製品ファミリ「ACEPACK(※1) DMT-32... -
Nexperia B.V.とSiCパワー半導体共同開発に向けた戦略的パートナーシップに合意
三菱電機株式会社 SiCパワーモジュールで蓄積した技術を適用したSiCチップを開発しNexperiaに供給 三菱電機株式会社は、Nexperia B.V.（ネクスペリア、本社：オランダ ナイメーヘン、以下Nexperia）とパワーエレクトロニクス市場向けSiC（※1）パワー半導体... -
三菱電機として初めて「グリーンボンド」を発行
三菱電機株式会社 SiCパワー半導体の生産能力増強により脱炭素社会の実現に貢献 三菱電機株式会社は、環境課題の解決に貢献する事業の資金調達のため、当社として初めて、グリーンボンド（以下、本社債）を発行する予定です。本日、本社債の発行に関する訂...
12