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三菱電機株式会社 SiCパワーモジュールで蓄積した技術を適用したSiCチップを開発しNexperiaに供給 三菱電機株式会社は、Nexperia B.V.（ネクスペリア、本社：オランダ ナイメーヘン、以下Nexperia）とパワーエレクトロニクス市場向けSiC（※1）パワー半導体...

三菱電機株式会社 SiCパワー半導体の生産能力増強により脱炭素社会の実現に貢献 三菱電機株式会社は、環境課題の解決に貢献する事業の資金調達のため、当社として初めて、グリーンボンド（以下、本社債）を発行する予定です。本日、本社債の発行に関する訂...