S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数– tag –
-
野村AM、NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数連動型上場投信を新規上場
野村アセットマネジメント株式会社 野村アセットマネジメント株式会社（CEO兼代表取締役社長:小池広靖、以下「当社」）は、「S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）」（以下「本指数」）を連動対象とするETF（以下「本ETF... -
野村AM、「S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）」を連動対象とするETF（上場投信）を新規設定
野村アセットマネジメント株式会社 ～3月27日東京証券取引所へ上場予定～ 野村アセットマネジメント株式会社（CEO兼代表取締役社長:小池広靖、以下「当社」）は、「S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）」（以下「本指数...
1