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03月31日(月) AndTech「半導体パッケージ基板に向けたＴＧＶ・ＴＳＶ技術の基礎とガラス基板などとの密着性向上課題 ～めっきの密着課題・めっきプライマー適用～」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech NPOサーキットネットワーク 理事 大久保 利一 氏、株式会社イオックス 研究開発部 複合材料グループ 中辻 達也 氏株式会社JCU 総合研究所 執行役員 大野 晃宜 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取... -
「SEMICON Japan 2024」に出展
大日本印刷（DNP） 最先端の「EUVリソグラフィ用フォトマスク」や「光電融合向けパッケージ基板」などを紹介 大日本印刷株式会社（DNP）は、2024年12月11日（水）～13日（金）に東京ビッグサイト（国際展示場）で開催される「SEMICON Japan 2024」＊1に出... -
07月30日(火) AndTech「半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向・材料・加工技術と課題・展望 ～低反り化ガラスコアTSV・TGVとガラスダイシング～」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech AZ Supply Chain Solutions 亀和田氏(元インテル）LPKF Laser&Electronics 上舘氏 JCU 長野氏 味の素ファインテクノ 依田氏 にご講演をいただきます 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTe... -
新たな事業の開始及び Hangzhou MDK Opto Electronics Co., Ltd.（杭州美迪凱光電科技股份有限公司）との製造委託契約締結に関するお知らせ
株式会社倉元製作所 当社は、次世代半導体パッケージ向けのTGV(Through Glass Via : ガラス貫通電極）・TSV（Through silicon via：シリコン貫通電極)・SiC（Silicon carbide：炭化ケイ素）関連製品の製造委託契約を、Hangzhou MDK Opto Electronics Co.... -
「SEMICON Japan 2023」に出展
大日本印刷 最先端のEUVリソグラフィ用フォトマスクや次世代半導体パッケージ用部材などを紹介 大日本印刷株式会社（DNP）は、2023年12月13日（水）～15日（金）に東京ビッグサイト（国際展示場）で開催される「SEMICON Japan 2023」に出展します。DNPは注...
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