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【ライブ配信セミナー】半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向 8月29日（金）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★パッケージの工程・品質管理・SiPやチップレットなど最先端技術を網羅！業種間の共通理解にも役立つ体系的セミナーを開催 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）で... -
03月21日(木) AndTech WEBオンライン「半導体パッケージの基礎と最新技術動向および品質信頼性」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech サクセスインターナショナル株式会社 取締役副社長 池永 和夫 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高ま... -
12月21日(木) AndTech「半導体パッケージにおけるチップレット化の最新開発と市場・材料技術動向・アセンブリ上の課題解決」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech AZ Supply Chain Solutions 亀和田氏（元インテル）、NEP Tech. S&S 西田氏（元IBM）、東洋紡(株)前田氏、住友ベークライト(株) 熊本氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、...
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